TMK325BJ106KM-P是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等功能。该型号属于X7R介质材料系列,具有较高的温度稳定性和可靠性,适用于工业和消费类电子产品。
容量:10uF
额定电压:6.3V
容差:±10%
尺寸:3225英寸(约8.1mm x 5.9mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
TMK325BJ106KM-P采用X7R介质材料,因此在较宽的温度范围内具有稳定的电容量和较低的损耗。其高可靠性设计使其非常适合在高频条件下使用,同时其紧凑的外形也便于表面贴装技术(SMT)应用。
此外,该电容器具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),这使得它特别适合于电源去耦、噪声抑制以及高速信号处理场景。
该型号广泛应用于各类电子设备中,例如计算机主板、通信模块、音频设备、消费类电子产品以及工业控制板卡等。具体应用包括但不限于:
- 电源滤波与去耦
- 高速信号线路的旁路
- RF电路中的谐振与匹配
- 耦合与隔离功能
TMK325BJ106KM-A, TMK325BJ106KM-B, C325BJ106KM-P