时间：2025/4/30 12:06:43
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TMK325BJ106KM-P是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合和旁路等功能。该型号属于X7R介质材料系列，具有较高的温度稳定性和可靠性，适用于工业和消费类电子产品。
容量：10uF
额定电压：6.3V
容差：±10%
尺寸：3225英寸（约8.1mm x 5.9mm）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TMK325BJ106KM-P采用X7R介质材料，因此在较宽的温度范围内具有稳定的电容量和较低的损耗。其高可靠性设计使其非常适合在高频条件下使用，同时其紧凑的外形也便于表面贴装技术（SMT）应用。
此外，该电容器具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），这使得它特别适合于电源去耦、噪声抑制以及高速信号处理场景。
该型号广泛应用于各类电子设备中，例如计算机主板、通信模块、音频设备、消费类电子产品以及工业控制板卡等。具体应用包括但不限于：
- 电源滤波与去耦
- 高速信号线路的旁路
- RF电路中的谐振与匹配
- 耦合与隔离功能
TMK325BJ106KM-A, TMK325BJ106KM-B, C325BJ106KM-P
