时间：2025/7/10 0:54:01
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TMK325B7225KH-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要应用于需要高可靠性和低损耗的电路环境。该型号属于X7R介质材料类别，具有温度稳定性好、容量变化小的特点，能够在-55℃至+125℃的工作温度范围内保持稳定的性能表现。
该电容器采用先进的制造工艺，确保其在高频和高功率应用中的卓越表现，同时具备较小的外形尺寸和轻量化设计，适合现代电子设备的小型化需求。
容量：2.2μF
额定电压：25V
封装形式：0805
介质材料：X7R
耐压值：25V
工作温度范围：-55℃~+125℃
容差：±10%
1. TMK325B7225KH-T 使用X7R介质材料，能够提供良好的温度稳定性和频率响应特性。
2. 具有较高的耐压能力和较低的等效串联电阻（ESR），适用于电源滤波、耦合和去耦等场景。
3. 贴片式封装设计简化了安装过程，提高了生产效率。
4. 符合RoHS标准，环保且适合全球市场的使用要求。
5. 尺寸紧凑，可轻松集成到空间受限的设计中。
该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子和工业控制等领域。具体包括：
1. 电源电路中的滤波和稳压功能。
2. 高频信号处理中的耦合与解耦。
3. 在汽车电子系统中用于噪声抑制和信号调节。
4. 工业自动化设备中的能量存储及瞬态电压保护。
C0G-NP0系列同规格产品、GRM188R71H2R2J01D
