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TMK316SD104JL-T 发布时间 时间:2025/6/16 19:32:34 查看 阅读:5

TMK316SD104JL-T 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容器的一种。它主要用于电子电路中的滤波、耦合、旁路和去耦等场景,能够有效减少电源噪声并稳定电压。该型号采用X7R介质材料,具有出色的温度稳定性和容量变化特性,适合在较宽的工作温度范围内使用。
  此电容器为表面贴装器件 (SMD),设计紧凑,适用于高密度电路板布局。其符合RoHS标准,确保环保和无铅焊接工艺的兼容性。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:100V
  尺寸:1608 (公制)/ 0603 (英制)
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  封装类型:SMD

特性

TMK316SD104JL-T 的主要特点是其高可靠性和稳定的电气性能。X7R介质使其能够在较宽的温度范围内保持较小的容量漂移,具体表现为在-55°C至+125°C之间,容量变化不超过±15%。
  此外,由于其小巧的外形设计(1.6mm x 0.8mm),非常适合用于对空间要求严格的现代电子产品中。该元件还具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),有助于提升高频下的性能表现。
  同时,作为无源元件,它的使用寿命长,几乎不需要维护,并且支持自动化生产流程,提高了制造效率。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设等领域。例如,在音频放大器电路中用作耦合电容以传递信号;在电源电路中提供去耦功能以减少纹波和干扰;在射频电路中用于匹配网络或滤波。
  此外,TMK316SD104JL-T 还常用于汽车电子系统中,如导航仪、倒车摄像头等需要高温稳定运行环境的产品内。总之,任何需要小体积、高性能电容的地方都可以考虑使用此型号。

替代型号

C0G材质系列:TMK316SD104KL-T
  NPO材质系列:GRM155C80J104KA01D
  X5R材质系列:TMK315SD104KL-T

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TMK316SD104JL-T参数

  • 标准包装1
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列CFCAP™
  • 电容0.1µF
  • 电压 - 额定25V
  • 容差±5%
  • 温度系数-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用RF,微波,高频
  • 额定值-
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 尺寸/尺寸0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.071"(1.80mm)
  • 引线间隔-
  • 特点低失真
  • 包装Digi-Reel®
  • 引线型-
  • 其它名称587-1147-6