TMK316B7106ML-TD是一款高性能的陶瓷电容器,采用多层陶瓷结构(MLCC),广泛应用于电子设备中的滤波、耦合和去耦功能。该型号属于X7R介质类型,具有良好的温度稳定性和高容量密度,适用于工业级和消费级应用。其设计符合AEC-Q200标准,确保在严苛环境下的可靠性。
容值:10uF
额定电压:6.3V
尺寸代码:1812
封装类型:表面贴装(SMD)
介质材料:X7R
耐温范围:-55°C至+125°C
公差:±10%
直流偏压特性:低
ESL:≤1.5nH
ESR:≤0.05Ω
TMK316B7106ML-TD具有以下主要特性:
1. 高可靠性的X7R介质,能够在宽温度范围内保持稳定的电容量。
2. 采用先进的多层陶瓷技术,提供小体积、大容量的设计方案。
3. 表面贴装封装形式,适合自动化生产线,提高装配效率。
4. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。
5. 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有助于减少高频噪声影响。
6. 良好的直流偏压性能,即使在高直流电压下也能保持较高的有效容量。
7. 广泛的工作温度范围,使其适用于各种环境条件。
该型号电容器适用于多种领域,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 工业设备中的开关电源和DC-DC转换器。
3. 通信设备中的信号滤波与耦合电路。
4. 汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)以及电池管理系统(BMS)。
5. 医疗设备中的低噪声电源电路及精密测量仪器。
6. 音频设备中的音频信号处理与放大电路。
TMK315B7106ML-TD
TMK317B7106ML-TD
GRM31BR71E106KE15