时间：2025/7/1 22:05:54
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TMK212BC6106KG-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于滤波、耦合和去耦等应用。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
此电容器采用先进的陶瓷制造工艺，具有低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），适合高频电路设计。其封装形式为标准的 0603 英寸尺寸（公制 1608），非常适合表面贴装技术 (SMT) 的高密度组装需求。
电容值：1.0μF
额定电压：6.3V
公差：±10%
温度特性：X7R (-55°C to +125°C)
封装尺寸：0603 (1608 公制)
工作温度范围：-55°C to +125°C
直流偏置特性：随电压降低而变化
绝缘耐压：10V
ESR（典型值）：0.01Ω
ESL（典型值）：0.3nH
1. 高可靠性和稳定性，适用于各种工业和消费类电子产品。
2. X7R 介质材料确保在温度变化时电容值波动较小，适用于对温度敏感的应用场景。
3. 超小型化设计，0603 尺寸使其非常适用于空间受限的设计。
4. 支持高频操作，低ESR和低ESL使其成为电源去耦和信号滤波的理想选择。
5. 符合 RoHS 标准，环保且满足国际法规要求。
6. 具备良好的抗机械应力能力，适应严苛的环境条件。
TMK212BC6106KG-T 广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号调理和滤波电路。
3. 网络通信设备中的射频前端和电源去耦。
4. 汽车电子系统中的噪声抑制和信号耦合。
5. 医疗设备中的精密滤波电路。
6. 物联网 (IoT) 设备中的低功耗电源管理。
C0603C105M8RACTU
GRM1555C1H105KA01D
KPM5A2BX603B106KM00
DMK212BC6106KG-T
