电容：3.9nF
　　容差：±5%
　　额定电压：25VDC
　　温度特性：X7R（EIA）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　尺寸（长×宽×高）：1.6mm × 0.8mm × 0.8mm
　　最小包装数量：10000pcs/reel
　　端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　老化特性：典型< ±2.5% / decade hour
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 10000Ω·F（取较大值）
　　等效串联电阻（ESR）：低（典型值在MHz频段为几mΩ至几十mΩ）
　　自谐振频率（SRF）：约数百MHz量级（具体取决于PCB布局和测量条件）

TMK107SD392JA-T具有优异的电性能稳定性，其采用X7R型陶瓷介质材料，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，这一特性使其适用于需要在恶劣环境温度下稳定工作的应用场景。相较于其他介电材料如Y5V，X7R提供了更好的温度稳定性和更低的非线性失真，因此在滤波、耦合、旁路和去耦等关键信号路径中表现出色。
　　该器件的0603小型化封装不仅节省了宝贵的PCB空间，还具备良好的高频响应能力，适合用于高速数字电路和射频前端模块中的噪声抑制。由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），该电容器在电源去耦应用中能有效滤除高频噪声，提升系统电磁兼容性（EMC）表现。
　　村田在制造过程中采用了先进的叠层工艺和严格的品质控制体系，确保每一批次产品的高一致性与高可靠性。TMK107SD392JA-T通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于汽车电子等高要求领域。此外，其端电极采用镍阻挡层和锡外镀层结构，增强了抗焊裂能力和可焊性，适应无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造趋势。
　　该电容器还具备较低的电压系数，即在额定电压范围内电容随电压的变化较小，从而保证电路参数的一致性。同时，其老化速率较慢，通常小于每十年因数小时老化导致的2.5%电容下降，有助于延长产品使用寿命并减少维护需求。

TMK107SD392JA-T广泛应用于多种电子系统中，尤其适用于对尺寸、可靠性和温度稳定性有较高要求的场合。在消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该电容器常用于电源管理单元的去耦、音频信号路径的交流耦合以及射频模块的匹配网络。
　　在通信设备领域，该器件可用于基站射频前端、光纤收发模块和Wi-Fi模组中的滤波电路，凭借其稳定的X7R特性，在不同工作环境下维持信号完整性。
　　工业控制设备中，如PLC控制器、传感器接口和人机界面装置，也大量使用此类电容进行电源旁路和噪声抑制，以提高系统的抗干扰能力。
　　此外，在汽车电子系统中，包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制模块，TMK107SD392JA-T因其符合AEC-Q200标准而被广泛采用，确保在发动机舱或高温环境下的长期稳定运行。
　　在电源转换电路中，例如DC-DC转换器输出端的滤波环节，该电容器可与其他容值的MLCC并联使用，优化整体阻抗曲线，降低输出纹波电压，提升电源效率与稳定性。