制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：TMK
　　电容：1500pF (1.5nF)
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C to +125°C, ±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸代码：1007（EIA）
　　公制尺寸：1.0mm x 0.7mm
　　封装/外壳：0402（英制）
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　组件类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端接类型：镍障层/锡镀层（Ni-Sn）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　老化特性：典型情况下不适用（X7R类介质一般不规定老化率）
　　最小包装数量：3000只/卷
　　包装类型：卷带包装（Tape & Reel）

TMK107SD152KA-T所采用的X7R陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性，使其在-55°C至+125°C的工作温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，这一特性显著优于Z5U或Y5V等低稳定性介质，因此非常适合需要在宽温环境下保持性能一致性的应用场景。此外，X7R介质还具备较低的电容随时间的老化率，相较于铁电介质如Y5V，其老化特性更为稳定，有助于提升长期工作的可靠性。该电容器的额定电压为50V DC，在0402（1.0mm x 0.7mm）的小型封装下实现了较高的耐压能力，体现了三星电机在介电层薄化与堆叠技术方面的先进水平。这种高体积效率使得设计人员可以在不牺牲电气性能的前提下实现更高的电路集成度。
　　该器件采用镍阻挡层和锡外镀层的端接结构，有效防止了焊接过程中的“银迁移”现象，提高了在潮湿、高温等恶劣环境下的长期可靠性。同时，锡镀层确保了良好的可焊性，兼容无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的要求。其表面贴装（SMD）封装形式适合高速自动化贴片生产线，提升了大规模生产的效率和一致性。TMK107SD152KA-T的电容容差为±10%，相比±20%的普通产品具有更高的精度，有利于提高电路匹配性和信号完整性，尤其适用于振荡电路、滤波网络和耦合路径等对电容值敏感的应用场景。此外，该MLCC具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）的特性，能够高效地进行高频噪声旁路和电源去耦，抑制开关噪声，保障数字和模拟电路的稳定运行。

TMK107SD152KA-T因其小型化、高可靠性和良好的电气特性，被广泛应用于多种电子系统中。在便携式消费类电子产品中，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，该电容器常用于电源管理单元的输入输出滤波，有效平滑DC-DC转换器产生的纹波电压，提升电源质量。在射频和无线通信模块中，它可用于阻抗匹配网络、LC滤波器和谐振电路，其稳定的X7R介质确保了频率响应的一致性，避免因温度变化导致的性能漂移。在计算机及服务器主板上，该器件常用于BGA封装芯片周围的去耦布局，为高速处理器、内存和接口芯片提供瞬态电流支持，降低电源噪声，提高系统稳定性。
　　在汽车电子领域，随着车载信息娱乐系统、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车身控制模块的复杂度提升，对小型化高可靠性电容器的需求日益增长。TMK107SD152KA-T可在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，符合AEC-Q200等车规级被动元件的可靠性标准（尽管具体认证需查阅官方文档），适用于发动机舱外的电子控制单元（ECU）。此外，在工业控制设备、医疗电子仪器和物联网终端中，该MLCC也常用于信号调理电路、传感器接口和时钟电路中，提供稳定的电容支持。其卷带包装形式便于SMT贴装，适应现代高密度PCB组装流程，是工程师在紧凑空间内实现高性能电路设计的理想选择之一。

C1005X7R1H152K050BC