型号：TMK107BJ683MA-T
　　制造商：Murata
　　封装/尺寸：0603（1608）
　　电容值：68nF（68000pF）
　　电容公差：±20%
　　介质材料：X5R
　　额定电压：10V
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在-55°C至+85°C范围内）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍阻挡层/锡涂层
　　产品系列：GCM
　　最小包装数量：4000只
　　包装形式：卷带（Tape & Reel）
　　电容代码：683（表示68 × 103 pF）
　　介质类别：II类陶瓷（高介电常数）
　　老化特性：典型值≤2.5%/decade小时（25°C）
　　绝缘电阻：≥50Ω·μF（或≥500MΩ，取较小值）
　　耐电压：1.5倍额定电压，持续1分钟

TMK107BJ683MA-T采用先进的多层陶瓷制造工艺，确保了其在小型化的同时仍具备良好的电学性能和机械稳定性。该电容器使用X5R型陶瓷介质，属于II类铁电材料，具有较高的介电常数，使得在有限体积内实现较大电容成为可能。X5R介质的温度系数特性保证了在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，相较于Y5V等其他II类介质，具有更优的温度稳定性，适合对电容稳定性有一定要求但又不需要COG/NPO级别的精密应用。
　　该器件的结构设计优化了内部电极叠层工艺，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了其在高频去耦、旁路和滤波应用中的响应能力。低ESL特性使其在高速数字电路中能快速响应瞬态电流变化，减少电源噪声，提高系统稳定性。此外，其0603小型封装适应现代电子产品向轻薄短小发展的趋势，在手机、平板电脑、可穿戴设备等空间受限的场合中具有显著优势。
　　端电极采用三层端子结构（Inner Electrode / Ni Barrier / Sn Coat），提供了优异的焊接可靠性和耐热冲击性能，能够承受多次回流焊过程而不影响性能。该结构还能有效防止外部银迁移导致的短路风险，提升长期使用的可靠性。产品符合AEC-Q200标准的部分要求，适用于非汽车级但高可靠性的工业与消费类应用。
　　Murata通过严格的生产质量控制体系确保每一批产品的电气参数一致性，同时提供完整的可追溯性信息，便于客户进行品质管理和失效分析。该器件还具备良好的抗湿性，存储条件要求相对宽松，通常建议在湿度低于60%RH的环境中存放，并在开封后尽快使用以避免吸湿导致焊接缺陷。

TMK107BJ683MA-T广泛应用于各类需要中等容量、良好温度稳定性和小型化的电子电路中。常见用途包括电源去耦，特别是在微处理器、FPGA、ASIC等数字IC的电源引脚附近，用于滤除高频噪声并稳定供电电压。由于其68nF的电容值和10V额定电压适中，也常用于信号耦合与直流阻断电路，在音频处理、传感器接口和模拟前端中发挥重要作用。
　　在便携式消费电子产品如智能手机、平板电脑、蓝牙耳机和智能手表中，该电容器被大量用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，配合电感构成LC滤波网络，有效抑制开关电源产生的纹波和电磁干扰。其小尺寸特性有助于节省PCB布局空间，提高元件密度。
　　此外，该器件也适用于通信模块中的射频匹配网络和偏置电路，尽管并非高频专用型号，但在中低频段仍能提供可靠的性能表现。在工业控制设备、医疗电子仪器和家用电器的控制板中，TMK107BJ683MA-T用于去耦、滤波和瞬态保护，提升系统抗干扰能力和运行稳定性。
　　由于其符合RoHS和无卤素要求，支持绿色环保制造流程，因此也被广泛应用于出口导向型电子产品中。整体而言，该电容器凭借其性价比高、供货稳定和性能可靠等特点，成为许多电子设计工程师在中等性能需求场景下的首选MLCC型号之一。