制造商：Murata
　　系列：TMK
　　包装：编带
　　电容：470nF
　　容差：±10%
　　额定电压：10V
　　温度特性：X5R（-55°C ~ +85°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　外壳尺寸：0603（1608 公制）
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　高度：0.8mm
　　电介质材料：X5R
　　直流偏压特性：随电压增加电容值略有下降
　　老化特性：典型值<2.5%每十年
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 500Ω·F
　　寿命稳定性：良好
　　端接电极：三层端子（铜内电极/镍阻挡层/锡外电极）
　　焊接耐热性：符合JIS C 0040回流焊条件
　　抗硫化能力：通过抗硫化设计增强可靠性
　　包装数量：通常为8000pcs/卷

TMK107BJ474KA-T采用先进的多层陶瓷制造工艺，内部由数十至数百层交替堆叠的陶瓷介质与内电极构成，形成高比容结构，在微小体积下实现较大的电容值。其使用的X5R型介电材料是一种稳定的铁电陶瓷配方，能够在-55°C到+85°C的宽温度范围内保持电容变化率不超过±15%，相较于Y5V等材料具有更优的温度稳定性，适用于对电容稳定性要求较高的应用场景。该电容器的0603封装尺寸使其在SMT表面贴装工艺中表现出良好的可焊性和机械强度，同时减小了寄生电感和电阻，有利于高频性能的发挥。
　　该器件具备优良的直流偏压响应特性，尽管随着施加电压接近额定值时会出现一定程度的电容衰减，但在大多数低压电源系统中仍能维持足够的有效电容。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其成为理想的去耦和旁路元件，可在高速数字电路中快速响应瞬态电流需求，抑制电源噪声。此外，三层端子结构（Cu/Ni/Sn）显著提高了抗环境应力能力，特别是抗硫化性能，防止因空气中硫化物导致的内电极腐蚀，从而延长产品使用寿命，提升系统长期运行的可靠性。
　　TMK107BJ474KA-T支持现代无铅回流焊接工艺，能够承受JEDEC J-STD-020规定的峰值温度（最高260°C，持续时间≤30秒），确保在自动化生产过程中不会出现开裂或分层现象。其高绝缘电阻和低漏电流特性也使其适用于精密模拟电路中的耦合与滤波应用。此外，该产品经过严格的质量控制流程，符合AEC-Q200等可靠性标准的部分测试项目，虽然并非专为汽车级设计，但仍可在工业级环境中稳定运行。村田独有的材料技术和烧结工艺保证了批次间的一致性，降低了客户在量产过程中的不良率风险。

该电容器广泛应用于便携式消费类电子产品中，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，主要用于电源管理单元的输入输出滤波、处理器核心供电的去耦网络以及射频模块的匹配电路。在这些应用中，其小尺寸和高可靠性对于提高整机集成度至关重要。此外，它也被大量用于各类嵌入式系统和微控制器单元（MCU）周围的旁路电容配置，以稳定芯片供电电压，减少电磁干扰（EMI）并提升系统抗噪能力。
　　在通信设备领域，如Wi-Fi模块、蓝牙模组和基站前端电路中，TMK107BJ474KA-T常用于信号路径的交流耦合和噪声滤波，凭借其稳定的X5R特性确保信号完整性不受温度波动影响。在计算机及其外围设备（如SSD、内存条、USB Hub控制器）中，该电容用于电源轨的局部储能和平滑处理，帮助应对动态负载变化带来的电压跌落问题。
　　工业控制设备如PLC、传感器接口电路、数据采集系统等也普遍采用此类电容进行模拟前端滤波和数字电源解耦。此外，在LED照明驱动电源、小型开关电源（SMPS）反馈回路及辅助电源滤波中，该器件同样发挥着重要作用。由于其符合环保法规且支持自动化贴装，已成为现代电子产品中不可或缺的基础元件之一。

GRM188R71A474KA01D
　　CL10B474KAHNWN
　　C1608X5R1A474K
　　CC0603JRNPO9BN474
　　EMK107BJ474KA-L