时间：2025/12/27 10:19:18
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TMK107BJ473MAHT是村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型贴片电容，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、信号滤波、旁路和耦合等电路功能。该型号中的‘TMK’代表其为标准尺寸的贴片电容系列，‘107’表示其封装尺寸为1005（即1.0mm x 0.5mm），‘B’表示额定电压等级为25V DC，‘J’表示电容的容量公差为±5%，‘473’表示电容值为47nF（即47000pF），‘M’表示工作温度范围为-55°C至+125°C，‘AHT’通常表示卷带包装形式及符合RoHS环保要求。
作为村田出品的高可靠性MLCC产品，TMK107BJ473MAHT采用了先进的陶瓷介质材料与精密叠层工艺，确保了稳定的电气性能和良好的机械强度。该电容器适用于自动贴装工艺，适合大规模SMT（表面贴装技术）生产线使用。由于其小型化设计和优良的高频特性，常被用于便携式电子产品、通信设备、消费类电子以及工业控制等领域。此外，该器件具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升电路的稳定性和抗干扰能力。
尺寸：1005 (1.0mm x 0.5mm)
电容值：47nF (47000pF)
容差：±5%
额定电压：25V DC
温度特性：X7R（或等效）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（Class II, X7R-type）
安装类型：表面贴装（SMD）
引脚数量：2
包装形式：卷带（Tape and Reel）
产品系列：TMK
RoHS合规性：是
TMK107BJ473MAHT具备优异的温度稳定性与电容保持率，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，其电容值变化可控制在±15%以内，符合EIA X7R标准，适用于对电容稳定性有一定要求但非超高精度的应用场景。这种温度特性使其能够在宽温环境下可靠运行，例如在汽车电子或工业设备中面临温度剧烈变化时仍能维持基本功能。村田采用高纯度陶瓷介质与内电极共烧工艺，有效降低了介质损耗（tanδ）并提升了绝缘电阻，从而减少漏电流和自发热现象，延长了器件使用寿命。
该电容器具有出色的频率响应特性，在中高频段表现出较低的阻抗，适合用作开关电源输出端的去耦电容或高速数字电路中的旁路元件。低ESR和低ESL特性使其在高频噪声抑制方面表现良好，能够有效滤除电源线上的纹波和瞬态干扰。此外，由于其小型化封装（1005），在PCB空间受限的设计中极具优势，有助于实现设备的小型化和高密度布局。
结构上，TMK107BJ473MAHT采用镍阻挡层电极和锡涂层端子，增强了焊接可靠性和耐热冲击能力，支持回流焊工艺，并具备一定的抗机械应力能力。同时，产品经过严格的老化测试和可靠性验证，符合AEC-Q200等车规标准的部分要求（视具体批次而定），可用于对可靠性要求较高的应用环境。此外，该器件无铅、无卤素，符合RoHS和REACH环保指令，适用于绿色电子产品制造。
TMK107BJ473MAHT广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子系统中。常见用途包括电源管理电路中的输入/输出滤波电容，用于平滑DC-DC转换器或LDO稳压器的输出电压波动；在微处理器、FPGA或ASIC的电源引脚附近作为去耦电容，以吸收高频噪声并防止电源塌陷；在模拟信号链路中用于交流耦合或级间隔离；也可用于定时电路、振荡器旁路以及传感器信号调理模块中。
在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表和无线耳机中，该电容因其小尺寸和高性能被大量采用。在通信设备如路由器、基站模块和光模块中，它用于高频信号路径的旁路与滤波。此外，在工业控制系统、医疗电子设备以及汽车电子（如车载信息娱乐系统、ADAS模块）中也有广泛应用。得益于其宽温特性和高可靠性，即使在恶劣工作环境下也能保持稳定性能。随着电子产品向轻薄化、高集成度发展，此类小尺寸高容值MLCC的需求持续增长，TMK107BJ473MAHT成为工程师在紧凑型设计中的常用选择之一。
