LBA277T1G 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),采用 0603 尺寸封装,具有低 ESL 和高可靠性。该型号广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等电路中,特别适合需要小体积和高性能的消费电子设备及通信设备。
这款电容器使用 X7R 温度特性介质,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,同时具备良好的频率特性和耐电压能力。
型号:LBA277T1G
电容值:1μF
额定电压:6.3V
尺寸:0603 英制 (1608 公制)
温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,电容变化 ±15%)
公差:±10%
直流偏置特性:随施加电压增加电容值会有所下降
ESL:低
绝缘电阻:高
LBA277T1G 的主要特性包括:
1. 采用多层陶瓷结构,提供更高的可靠性和稳定性。
2. X7R 温度补偿介质确保在极端温度环境下仍能维持稳定的性能。
3. 高品质材料与工艺使其具备较低的等效串联电感(ESL),从而改善高频性能。
4. 耐焊性好,适用于回流焊接工艺。
5. 小型化设计,适合空间受限的应用场景。
6. 广泛兼容各种 PCB 布局要求,便于设计和制造。
LBA277T1G 主要用于以下应用场景:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. RF 模块中的信号耦合和旁路。
3. 工业控制设备中的噪声抑制。
4. 网络通信设备中的高频信号处理。
5. 可穿戴设备和其他小型化电子产品的储能与平滑功能。
由于其紧凑的尺寸和出色的电气性能,LBA277T1G 成为众多设计工程师的首选组件。
LBA277T1G-X7R, GRM188R71H105KA01D