时间：2025/12/27 10:11:33
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TMK105BJ224KP-F是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型X7R电介质系列，广泛应用于各类消费类电子、工业控制及通信设备中。其标称电容值为0.22μF（220nF），额定电压为50V DC，电容容差为±10%（代号K），适用于在温度变化环境下仍需保持相对稳定电性能的电路设计。该型号采用EIA标准尺寸封装0805（英制），即公制尺寸2012（2.0mm x 1.25mm），适合高密度PCB布局和自动化贴片生产工艺。TMK105BJ224KP-F采用镍/锡阻挡层电极结构，具备良好的可焊性和耐热性，符合无铅回流焊工艺要求，并满足RoHS环保指令。作为一款非磁性、低损耗的陶瓷电容器，它在去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用中表现出色。
电容值：0.22μF (224)
容差：±10%
额定电压：50V DC
电介质类型：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C 至 +125°C)
封装尺寸（英制）：0805
封装尺寸（公制）：2012
电极结构：Ni/Sn（三层电极）
端接类型：表面贴装（SMD）
产品系列：TMK
制造商：Murata
产品等级：工业级
符合标准：RoHS、AEC-Q200（部分系列）
TMK105BJ224KP-F采用X7R型电介质材料，这种材料是一种稳定的铁电陶瓷，具有较高的介电常数，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。在-55°C至+125°C的工作温度区间内，其电容变化率不超过±15%，相较于Z5U或Y5V等电介质类型，X7R在温度稳定性方面表现优异，适合用于对电容稳定性有一定要求但又不需要使用C0G/NP0这类超稳定介质的应用场景。该电容器的电容值为0.22μF，在50V额定电压下能够提供足够的储能能力，同时保持较小的物理尺寸，有利于节省PCB空间。
该器件采用三层端子电极结构（Nickel Barrier/Sn Overlay），有效防止焊接过程中出现“银迁移”现象，提高了长期使用的可靠性和耐湿性。其端电极为铜内电极配合镍阻挡层和锡外涂层，不仅增强了与焊料的润湿性，还提升了抗机械应力和热循环的能力。由于其非磁性结构，TMK105BJ224KP-F可在高频和敏感模拟电路中使用，避免引入额外的电磁干扰。
该MLCC经过严格的制造工艺控制，具备高可靠性和长寿命，适用于自动贴片设备进行高速贴装。其结构设计优化了内部电极堆叠方式，降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在去耦和滤波应用中能更有效地抑制噪声。此外，该器件通过了多项环境可靠性测试，包括温度循环、高温高湿偏压测试等，确保在恶劣环境下的稳定运行。尽管其不属于汽车级AEC-Q200认证的全系列，但在工业级应用中表现稳定可靠。
TMK105BJ224KP-F广泛应用于多种电子电路中，尤其适用于需要中等电容值和良好温度稳定性的场合。常见用途包括电源去耦，用于IC供电引脚附近以滤除高频噪声，稳定电压输出；在DC-DC转换器的输入输出滤波电路中，该电容可有效平滑电压波动，提升电源效率。此外，它也常用于模拟信号路径中的耦合与旁路，例如音频放大器、传感器信号调理电路等，因其较低的介质损耗和稳定的电性能，有助于保持信号完整性。
在数字系统中，该电容器可用于FPGA、MCU、DSP等处理器的电源管理单元，提供瞬态电流支持，降低电源阻抗。由于其0805封装具有较好的机械强度和焊接可靠性，适合在振动或温变较大的工业环境中使用。该器件还适用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中的电源模块和接口电路。此外，在通信设备、网络路由器、工业控制板卡以及医疗电子设备中也有广泛应用。虽然不专为汽车电子设计，但在非关键车载应用中也可作为通用替代件使用。
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"GRM21BR71H224KA01",
"CL21A224KBQNNNE",
"C2012X7R1H224K",
"EMK212BJ224KG-T"
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