时间：2025/12/27 10:53:08
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TMK105B7472MVHF是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高性能表面贴装电容器系列，广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高稳定性和可靠性的场合。TMK105B7472MVHF采用X7R电介质材料，具备良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化在±15%以内，符合EIA标准的X7R特性。该电容器的标称电容值为4700pF（即4.7nF），额定电压为50V DC，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等多种电路功能。其小型化封装尺寸为0805（2012公制），便于在高密度印刷电路板上安装，同时支持自动化贴片工艺，提高生产效率。作为村田标准MLCC产品线的一员，TMK105B7472MVHF在制造过程中遵循严格的品质控制流程，确保批次间的一致性与长期可靠性。此外，该器件符合RoHS环保要求，无铅兼容，适用于现代绿色电子产品设计。
电容值：4700pF
容差：±20%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.2mm）
电介质材料：X7R
直流偏压特性：具有一定的DC偏压下电容下降特性
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100MΩ·μF
耐湿性：符合IEC 60068-2-30标准
焊接热耐受性：满足J-STD-020回流焊条件
失效率：低失效率，适用于工业级应用
TMK105B7472MVHF采用先进的多层叠膜工艺和高温共烧技术，确保了器件在高频和高电压环境下的稳定性能。X7R类电介质材料赋予其优异的温度稳定性，在整个工作温度范围内电容变化不超过±15%，这对于需要精确电容匹配的定时电路、振荡器和谐振网络尤为重要。尽管其容差标注为±20%，但结合温度和电压综合影响后仍能维持较可靠的电气表现。该电容器在直流偏压作用下会表现出一定程度的电容衰减，这是X7R材质MLCC的普遍现象，因此在实际应用中需参考制造商提供的DC偏压曲线进行降额设计，以保证系统稳定性。
其0805封装形式在体积与焊接可靠性之间取得良好平衡，适合波峰焊和回流焊两种主流SMT工艺，且机械强度较高，抗热冲击能力强。村田对该型号实施严格的来料控制与烧结过程管理，有效降低微裂纹风险，提升抗板弯能力，防止因PCB应力导致的开裂失效。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在中频去耦和噪声滤波应用中表现出色，可有效抑制电源线上的干扰信号。由于使用贵金属电极（NME）结构，TMK105B7472MVHF还具备出色的长期稳定性与抗老化性能，即使在恶劣环境下也能保持电性能不显著退化。
TMK105B7472MVHF常用于各类工业控制设备、通信模块、消费类电子产品以及汽车电子系统中。在电源管理单元中，它被广泛用作输入/输出端的去耦电容，配合其他电容构成多级滤波网络，以平滑电压波动并减少高频噪声对敏感IC的影响。在模拟信号处理电路中，如运算放大器反馈回路或ADC/DAC接口，该电容可用于构建稳定的RC时间常数网络，保障信号完整性。此外，在射频前端模块或时钟发生电路中，也可作为旁路或耦合元件使用，尤其适用于工作频率不超过数百MHz的应用场景。由于其具备良好的温度适应性与可靠性，该型号也常见于户外设备、工业传感器节点及嵌入式控制系统中，满足严苛环境下的运行需求。对于需要小型化设计但又不能牺牲稳定性的便携式仪器和物联网终端设备而言，TMK105B7472MVHF是一个理想选择。
GRM21BR71H472KA01L
