品牌：Murata
　　型号：TMK063CG680JT-F
　　封装/尺寸：0402（1005公制）
　　电容值：68pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　包装形式：卷带（Tape & Reel）
　　高度：约0.5mm
　　长度：1.0mm
　　宽度：0.5mm
　　最小包装数量：10000只
　　端接：镍阻挡层 / 锡涂层
　　老化率：≤±2.5% 每1000小时（典型值）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500Ω·μF（取较大者）
　　耐焊接热：符合IEC 60068-2-59标准
　　电容稳定性：良好，在整个温度范围内变化不超过±15%

TMK063CG680JT-F采用先进的多层陶瓷制造技术，具有优异的电性能稳定性与机械可靠性。其核心介质材料为X7R类铁电陶瓷，能够在宽温度范围（-55°C至+125°C）内保持电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合用于对温度变化敏感的应用场景。相比C0G（NP0）材质的电容，虽然X7R的温度系数略大，但其更高的介电常数允许在相同封装下实现更大的电容值或更小的体积，从而满足现代电子产品小型化和高集成度的需求。该器件的额定电压为50V，足以覆盖大多数低压模拟和数字电路的工作需求，如电源去耦、时钟线路滤波和RF匹配网络。
　　结构上，TMK063CG680JT-F采用三层端子电极设计（nickel barrier / tin plating），有效提升了抗硫化能力和焊接可靠性，特别适用于工业环境或汽车电子中可能存在的恶劣条件。其超薄外形（高度仅约0.5mm）使其可用于超薄设备，如智能手机、可穿戴设备和平板电脑。同时，该电容具备良好的高频响应特性，自谐振频率较高，能够在数百MHz甚至GHz频段内保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提高去耦效率。
　　此外，该产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（H3TRB）、温度循环（TCL）、耐焊接热冲击等，确保长期使用中的稳定性。其卷带包装形式（T-F）支持高速贴片机自动装配，提升了生产效率和良率。由于采用无铅端子涂层并符合RoHS及REACH环保规范，TMK063CG680JT-F也适用于出口型电子产品和绿色制造流程。总体而言，该器件在尺寸、性能与可靠性的平衡方面表现突出，是当前主流电子设计中常用的通用型MLCC之一。

TMK063CG680JT-F因其小型化、高可靠性和稳定的电气特性，被广泛应用于多种电子系统中。在移动通信领域，它常用于智能手机、平板电脑和无线模块中的射频前端电路，作为偏置电路的耦合电容、LC滤波器组件或阻抗匹配网络的一部分。由于其X7R介质材料在温度变化下的电容波动较小，能够保证信号链路的一致性，因此适用于GPS、Wi-Fi、蓝牙和蜂窝通信等高频应用。
　　在消费类电子产品中，该电容常见于电源管理单元（PMU）的输入输出滤波电路中，用于抑制开关噪声和电压纹波，提升DC-DC转换器或LDO稳压器的输出质量。同时，也可用于微处理器和ASIC芯片的电源引脚去耦，防止因瞬态电流引起的电压跌落，保障系统稳定运行。
　　在计算机及外设设备中，TMK063CG680JT-F可用于时钟发生器、USB接口保护电路、内存模块等位置，提供信号完整性支持。其低寄生参数特性有助于减少高频信号反射和串扰，提升数据传输可靠性。
　　此外，该器件还适用于工业控制、医疗电子和车载信息娱乐系统等对长期稳定性要求较高的场合。例如，在汽车电子中，尽管非AEC-Q200认证版本不用于动力总成等严苛区域，但仍可用于车身电子模块如空调控制面板、仪表盘显示驱动等相对温和的环境中。总之，该电容凭借其紧凑尺寸与可靠的性能，已成为现代高密度PCB设计中不可或缺的基础元件之一。

GRM155R71H680JA01D
　　CC0402JRNPO9BN680
　　C1005X7R1H680J050BC