时间：2025/12/27 10:46:24
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TMK063CG5R6DPGF是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装电容器，广泛应用于各类高性能电子设备中。型号中的编码遵循了村田的标准命名规则，通过解码可以获取其关键电气和物理特性。该电容器采用的是X7R温度特性介电材料，标称电容值为5.6pF，额定电压为50V，尺寸为0603（1608公制），即长约1.6mm，宽约0.8mm，适合在空间受限的高密度PCB布局中使用。该产品无铅且符合RoHS环保标准，适用于自动化贴片生产工艺。由于其稳定的电气性能和良好的温度适应性，TMK063CG5R6DPGF常被用于射频电路、高频信号耦合、滤波及旁路等场景。
电容值：5.6pF
容差：±0.5pF
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0603 (1.6 x 0.8 mm)
介质材料：陶瓷
安装类型：表面贴装（SMD）
RoHS合规性：是
产品系列：TMK
电容器类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
TMK063CG5R6DPGF采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备优异的电气稳定性和机械可靠性。其核心介质材料为X7R类陶瓷，具有较宽的工作温度范围（-55°C至+125°C），在此温度区间内，电容值的变化不超过±15%，确保了在复杂环境下的性能一致性。该电容器的标称电容为5.6pF，容差控制在±0.5pF以内，适用于对电容精度要求较高的高频应用场合，例如射频匹配网络和振荡器电路。由于其小尺寸0603封装，能够在高密度印刷电路板上实现紧凑布局，同时降低寄生电感和电阻的影响，提升高频响应性能。
该器件设计用于50V直流额定电压，具备良好的耐压能力，适合中高压信号路径中的去耦和耦合应用。其结构采用镍/钯/金或铜端电极系统，具有优良的可焊性和抗热冲击性能，支持回流焊工艺，并能承受多次热循环而不影响可靠性。此外，产品经过严格的筛选和测试，符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体用途而定），适用于工业级和汽车级电子系统。
TMK063CG5R6DPGF还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，有助于减少高频工作时的能量损耗和噪声干扰，提高系统效率。其非极性设计简化了电路布局与安装过程。整体而言，该MLCC在高频稳定性、温度适应性、尺寸微型化和长期可靠性之间实现了良好平衡，是现代通信设备、消费电子、汽车电子和工业控制系统中理想的被动元件选择。
无线通信模块、射频识别（RFID）系统、智能手机射频前端、Wi-Fi和蓝牙模块、功率放大器偏置电路、LC滤波器、阻抗匹配网络、时钟振荡电路、传感器信号调理电路、汽车信息娱乐系统、工业控制设备高频段旁路与去耦
[
"GRM188R71H5R6CA01D",
"CL2010NG5R6DPNC",
"C1608X7R1H5R6C"
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