时间：2025/12/27 10:51:43
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TMK042CG9R1CD-W 是由Taiyo Yuden（太诱）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），广泛应用于各类电子设备中。该器件属于该公司高性能电容产品线，具有高可靠性、低损耗和稳定的电气特性。TMK042CG9R1CD-W 采用0402（公制1005）小型化封装尺寸，适合在空间受限的高密度印刷电路板（PCB）上使用。其标称电容值为9.1pF，额定电压为50V，适用于高频信号处理和射频（RF）电路中的耦合、旁路、滤波和阻抗匹配等应用。该型号采用C0G（NP0）温度补偿型介质材料，具备极佳的温度稳定性，电容值不随温度、电压或时间变化而发生显著漂移。C0G材质的MLCC通常被归类为I类陶瓷电容，具有几乎线性的温度系数和极低的介电损耗，是要求高精度和高稳定性的模拟与射频电路中的理想选择。此外，该器件符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性和耐热冲击性能，适用于回流焊工艺。TMK042CG9R1CD-W 常见于无线通信模块、智能手机、物联网设备、蓝牙模块、Wi-Fi模组以及工业控制和汽车电子等领域。
型号：TMK042CG9R1CD-W
品牌：Taiyo Yuden
电容值：9.1pF
容差：±0.1pF
额定电压：50V
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：陶瓷（I类，C0G）
直流偏压特性：无明显容量下降
老化率：≤ ±0.1% / decade hour
绝缘电阻：≥ 100 GΩ 或 C ≤ 0.1μF 时为 10000 MΩ·μF
ESR（等效串联电阻）：极低
ESL（等效串联电感）：极低
结构：多层陶瓷片式电容（MLCC）
端子类型：镍阻挡层/锡镀层
包装形式：卷带编带，适用于自动贴片
符合标准：RoHS、AEC-Q200（部分系列）
TMK042CG9R1CD-W 所采用的C0G（NP0）介质材料赋予其卓越的电气稳定性，使其在各种环境条件下均能保持恒定的电容值。C0G材质的温度系数为0±30ppm/°C，在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）电容值变化不超过±0.5%，这远优于X7R、Y5V等II类陶瓷电容。这种高度的稳定性使得该电容非常适合用于对频率稳定性要求极高的振荡器电路、LC谐振回路、滤波器以及射频匹配网络中。由于C0G材料是非铁电性的顺电体材料，其电容值几乎不受施加电压的影响，即使在接近额定电压下工作也不会出现明显的容量衰减现象，这一点对于高精度模拟信号链设计至关重要。
此外，该器件具有极低的介质损耗（tanδ ≤ 0.15%），确保了在高频应用中能量损耗最小化，提高了系统效率并减少了发热问题。其微小的0402封装尺寸不仅节省PCB空间，还降低了寄生电感和电容，有利于提升高频响应性能。在制造工艺方面，Taiyo Yuden采用先进的叠层技术和严格的品控流程，保证每颗电容都具备优异的一致性和长期可靠性。该电容具备良好的抗湿性、抗机械应力能力以及出色的耐焊接热循环性能，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性。同时，其端电极采用三层电极结构（Inner Electrode - Ni Barrier - Sn Plating），有效防止银迁移和硫化腐蚀，提升了在恶劣环境下的使用寿命。这些特性共同使TMK042CG9R1CD-W 成为高端消费电子、汽车电子和工业设备中不可或缺的关键被动元件。
TMK042CG9R1CD-W 因其高稳定性、低损耗和小型化特点，广泛应用于对性能要求严苛的高频和高精度电路中。在无线通信领域，它常用于射频前端模块中的阻抗匹配网络，例如功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和天线调谐电路，确保信号传输的最大功率转移和最小反射。在各类无线协议如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、NB-IoT和5G模组中，该电容被用作LC振荡电路中的定时元件，以维持载波频率的精确性和长期稳定性。此外，在高速数字信号处理系统中，它可用于时钟生成电路中的晶体负载电容，提供精准的负载匹配，从而提高时序精度和系统稳定性。
在模拟电路中，该电容适用于有源滤波器、积分器、差分放大器等需要高精度电容比的场合。其不随电压变化的线性特性避免了非线性失真，提升了音频和测量设备的信号保真度。在汽车电子中，该器件可用于车载信息娱乐系统、雷达传感器和远程通信单元，满足AEC-Q200可靠性标准的相关应用场景。工业控制系统、医疗监测设备以及航空航天电子产品也因其长期稳定性和宽温工作能力而选用此类电容。总之，凡是需要在极端温度变化、高振动或长时间运行环境下保持电性能不变的应用，TMK042CG9R1CD-W 都是一个值得信赖的选择。
GRM155C81H9R1CA01D
CC0402JRNPO9BN9R1
RC0402JR-079R1N
