时间：2025/12/27 11:07:47
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TMK042CG7R8CD-W是一款由Taiyo Yuden（太阳诱电）生产的多层陶瓷片式电容器（MLCC），专为高稳定性和高性能的电子电路设计而开发。该电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺，具有出色的电性能和可靠性，适用于多种工业、消费类电子和通信设备中的去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用。该型号属于小型化表面贴装器件（SMD），尺寸为0402（公制1005），非常适合对空间要求极为严格的紧凑型电子产品设计。其命名规则中，TMK代表Taiyo Yuden的MLCC产品系列，042表示尺寸代码（0402英寸制），C表示温度特性（X7R），G7R8表示额定电容值为0.78pF，C表示精度等级（±0.25pF），D表示端头电极结构，W表示卷带包装形式。该产品符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200等可靠性认证，适合在严苛环境条件下长期稳定运行。
品牌：Taiyo Yuden
型号：TMK042CG7R8CD-W
电容：0.78pF
容差：±0.25pF
额定电压：50V
温度特性：X7R（±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
端接类型：镍阻挡层电极（Ni-barrier）
包装形式：卷带包装（8mm tape）
介质材料：陶瓷（Class II）
直流偏压特性：典型值在额定电压下电容变化率小于-20%
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500Ω·F（取较大值）
使用寿命：在额定电压与125°C环境下可连续工作1000小时以上电性能稳定
TMK042CG7R8CD-W具备卓越的高频响应能力和稳定的电容值表现，尤其适用于射频（RF）和微波电路中对电容精度和稳定性要求较高的场景。其X7R陶瓷介质材料确保了在-55°C至+125°C宽温度范围内电容值变化不超过±15%，相较于其他Class II介质如Y5V具有更优的温度稳定性。该器件采用0402小型封装，在有限的PCB空间内实现高效布局，有助于提高系统集成度。其内部电极采用薄层印刷技术和多层叠层结构，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频下的阻抗性能，使其在GHz级别的高频应用中仍能保持良好的去耦效果。
此外，该电容器使用镍阻挡层端电极（Ni-barrier terminal），增强了抗热冲击和抗焊料侵蚀能力，提高了焊接可靠性和长期使用的耐久性。这种结构还能有效防止银离子迁移，提升在潮湿高温环境下的绝缘性能。产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和机械冲击测试，确保在汽车电子、工业控制和通信模块等严苛环境中稳定运行。由于其低损耗因子（tanδ ≤ 2.5%）和良好的电压系数表现，该器件可在多种电源去耦和信号调理电路中替代传统云母或薄膜电容器，同时提供更小的体积和更低的成本。其卷带包装形式（W）便于自动化贴片生产，兼容高速SMT贴装设备，适用于大规模批量制造。
TMK042CG7R8CD-W广泛应用于高频模拟和射频电路设计中，尤其是在移动通信设备如智能手机、基站模块、Wi-Fi路由器和蓝牙模块中用于匹配网络、滤波器和谐振电路。其0.78pF的小电容值特别适合用于GHz频段的阻抗匹配和相位调整，例如在功率放大器输出级或天线前端电路中进行精细调谐。此外，该器件也常用于高速数字系统的电源去耦，为ASIC、FPGA和射频收发器提供低噪声的局部储能，抑制高频噪声传播。在汽车电子领域，该电容器可用于ADAS传感器模块、车载信息娱乐系统和远程通信单元，满足AEC-Q200对被动元件的可靠性要求。工业控制设备中的精密测量仪器、数据采集系统和无线传感节点同样依赖此类高稳定性MLCC来保证信号完整性。医疗电子设备中对电磁兼容性和长期稳定性有严格要求的应用场景也是其重要使用领域。得益于其小型化、高可靠性和良好高频特性，TMK042CG7R8CD-W成为现代高性能电子产品中不可或缺的关键元件之一。
GRM155C7U7R8CA01D
CC0402JRX7R7E780
