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C0603X621J4HAC7867 发布时间 时间:2025/7/12 5:30:40 查看 阅读:14

C0603X621J4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装。它主要用于电路中的滤波、耦合和去耦等应用,适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持性能。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  容量:62pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:NP0/C0G
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装类型:表面贴装

特性

C0603X621J4HAC7867 使用陶瓷介质制成,具有低ESR和低ESL的特点,确保在高频应用中表现出色。其 NP0/C0G 温度特性表示电容量随温度的变化非常小,通常小于 ±30ppm/°C,非常适合要求高稳定性的场景。
  此外,这种电容器支持自动贴片工艺,适合大规模生产,且符合 RoHS 标准,环保无铅。由于其小型化设计,能够节省电路板空间,是现代电子产品设计的理想选择。

应用

C0603X621J4HAC7867 广泛应用于射频电路、振荡器、滤波器以及高频信号处理领域。它还常用于电源电路的去耦和旁路功能,以抑制噪声并提供稳定的电源环境。在无线通信模块、蓝牙设备、Wi-Fi 模块和其他高频电子设备中都能看到它的身影。

替代型号

C0603C62P0GACTU, C0603C62P0GACD, GRM155C80J62J7L0

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C0603X621J4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08848卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容620 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-