时间：2025/12/27 11:08:10
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TMK042CG7R2CD-W是一款由村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），专为高可靠性、小型化和高性能的电子电路设计而开发。该器件属于村田的GJB标准系列，符合严格的工业与汽车级应用要求，广泛应用于需要稳定电容性能和良好温度特性的场合。TMK042CG7R2CD-W采用EIA 0402封装尺寸（1.0mm x 0.5mm），适合高度集成的便携式电子产品和高密度PCB布局。其介质材料为X7R特性陶瓷，能够在宽温度范围内保持电容值的稳定性，额定工作温度范围为-55°C至+125°C，确保在极端环境下的可靠运行。该电容器具有良好的耐电压能力和低等效串联电阻（ESR），适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等多种电路功能。此外，该型号具备优异的抗湿性和焊接可靠性，符合RoHS指令和无铅回流焊工艺要求，适用于自动化贴片生产流程。由于其小尺寸与高性能的结合，TMK042CG7R2CD-W常用于移动通信设备、消费类电子、汽车电子控制单元（ECU）、电源管理模块以及工业传感器等对空间和可靠性要求较高的应用场景中。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装尺寸：EIA 0402（1.0mm x 0.5mm）
电容值：22pF
容差：±0.5pF
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（Class II, X7R）
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500Ω·F（取较大值）
耐电压：1.5倍额定电压，1分钟无击穿或闪络
等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ（频率相关）
等效串联电感（ESL）：极低，适合高频应用
老化率：≤2.5% / decade hour（X7R材料典型值）
结构：表面贴装（SMD）
端子电极：镍阻挡层 + 锡镀层（Ni-Sn），兼容无铅焊接
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（如适用）
包装形式：纸带编带，适用于自动贴片机
TMK042CG7R2CD-W作为村田高端MLCC产品之一，具备出色的电气稳定性与机械可靠性。其X7R陶瓷介质提供了在-55°C至+125°C温度范围内电容变化不超过±15%的优异温度特性，相较于Y5V等材料，在高温下仍能维持较高的有效电容值，适合用于对温度敏感的应用场景。该器件的电容容差控制在±0.5pF，表现出极高的精度，特别适用于高频匹配网络、RF滤波器和振荡电路中，确保系统频率响应的一致性与稳定性。在电压稳定性方面，即使在接近额定电压50V的工作条件下，其电容值下降幅度也相对较小，优于许多同类产品，这得益于村田先进的介电层制造工艺和材料配方优化。
该电容器采用先进的叠层结构设计，实现了极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声抑制方面表现卓越，尤其适用于高速数字电路中的电源旁路应用。其微型0402封装不仅节省PCB空间，还降低了寄生效应，有助于提升整体信号完整性。此外，TMK042CG7R2CD-W具备优良的抗弯曲和热冲击性能，能够承受PCB板在组装和使用过程中的机械应力，减少因基板变形导致的裂纹风险。端电极为三层电极结构（铜-镍-锡），增强了焊接强度与长期可靠性，防止因热循环引起的脱焊或开裂。
在环境适应性方面，该器件通过了严格的湿度敏感等级（MSL1）测试，可在常温干燥环境下长期存储而不影响焊接质量。同时，它符合RoHS环保要求，并支持无铅回流焊工艺（峰值温度可达260°C），适用于现代绿色电子制造流程。村田对该型号实施严格的质量控制体系，确保每批次产品具有一致的性能和高良品率，满足汽车电子、工业控制等高可靠性领域的严苛需求。此外，该器件在高频下的阻抗特性平坦，适合作为射频前端模块中的耦合电容或谐振元件，广泛应用于智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙设备及车载信息娱乐系统中。
TMK042CG7R2CD-W广泛应用于多种高密度、高性能电子系统中。常见于移动通信设备的射频前端模块，用于阻抗匹配、滤波和耦合电路，确保信号传输的稳定性和效率。在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容器用于电源去耦和噪声滤除，提升芯片供电质量。在汽车电子领域，包括ADAS系统、车载导航、ECU和传感器接口电路，其高可靠性和宽温特性保证了在恶劣驾驶环境下的长期稳定运行。此外，工业自动化设备、医疗电子仪器以及物联网节点模块也大量采用此类小型化MLCC，以实现紧凑设计与高效能兼顾的目标。
GRM0335C1H220FA01D
CC0402KRX7R9BB220
CL21A220FAVNPN
