时间：2025/12/27 11:05:52
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TMK042CG5R9CD-W是一款由Taiyo Yuden（太诱）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高性能的表面贴装电容，广泛应用于高频电路、电源去耦、信号滤波以及便携式电子设备中。该型号采用标准的0402英制尺寸（1.0mm x 0.5mm），适合高密度PCB布局，满足现代电子产品对小型化和轻薄化的需求。其介质材料为CG材质，代表其具备良好的温度稳定性和可靠性，符合EIA标准的X7R特性（即工作温度范围为-55°C至+125°C，电容值变化不超过±15%）。该电容器额定电压为50V，标称电容值为0.9pF，在高频射频（RF）电路中表现出优异的稳定性与低损耗特性。
TMK042CG5R9CD-W常用于通信设备、智能手机、无线模块、射频识别（RFID）系统及各类高频模拟电路中，作为调谐、匹配或旁路电容使用。产品符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，并具有良好的可焊性和长期稳定性。由于其小尺寸与高精度特性，特别适用于自动贴片生产工艺，能够保证批量生产的一致性与良率。此外，该器件在高温高湿环境下仍能保持稳定的电气性能，适合严苛工业环境下的应用需求。
尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
电容值：0.9pF
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
介质材料：CG
端子结构：Ni/Sn镀层
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容公差：±0.1pF
TMK042CG5R9CD-W所采用的CG介质材料是Taiyo Yuden专有的高性能陶瓷配方，具备出色的高频响应能力和极低的等效串联电阻（ESR）与等效串联电感（ESL），这使得该电容器在GHz级别的射频电路中仍能维持接近理想的电抗特性。其超小封装尺寸（0402）不仅节省了宝贵的PCB空间，还降低了寄生效应，有助于提升整体电路的高频性能。在制造工艺上，该器件采用多层叠层结构，通过精密印刷和高温共烧技术实现高度一致的层间对齐与绝缘，从而确保每个电容单元的电气参数高度均匀。
该电容器的X7R温度特性意味着其电容值随温度的变化非常稳定，即便在极端温度条件下（从寒冷的户外环境到高温运行的电子设备内部），也能保持电路的正常工作点不发生显著偏移。这对于需要长期稳定运行的通信模块尤为重要。此外，其50V的额定电压远高于一般0.9pF小容量电容常见的25V或50V以下水平，增强了在瞬态电压冲击下的耐受能力，提高了系统的可靠性。
Taiyo Yuden在材料科学和陶瓷工艺方面的深厚积累，使TMK系列电容器在抗机械应力、热循环老化和湿度敏感性方面表现优异。即使在回流焊过程中经历多次温度冲击，该器件也不易产生微裂纹，从而避免了因机械应力导致的容量漂移或短路故障。同时，其Ni/Sn端电极设计提供了良好的可焊性与长期焊接可靠性，兼容无铅焊接工艺，符合现代绿色电子制造的要求。
在实际应用中，该电容器常被用于LC振荡电路、阻抗匹配网络、滤波器和谐振电路中，特别是在5G通信前端模块、Wi-Fi 6/6E射频链路、毫米波雷达传感器等高频场景下发挥关键作用。其精确的电容值（±0.1pF）允许工程师进行精细的频率调节，确保信号完整性与传输效率。总体而言，TMK042CG5R9CD-W是一款集高频性能、高稳定性、小型化与高可靠性于一体的高端MLCC产品，适用于对性能要求严苛的先进电子系统。
主要用于高频射频电路中的阻抗匹配、调谐网络、滤波器设计、RF放大器旁路、无线通信模块（如5G、Wi-Fi、蓝牙）、智能手机射频前端、物联网设备无线收发单元、测试测量仪器中的高频信号处理路径，以及高密度PCB板上的微型去耦应用。
GRM155C70J90C
