时间：2025/12/27 11:13:42
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TMK042CG5R2BD-W是一款由Taiyo Yuden（太阳诱电）公司生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于小型化、高可靠性的表面贴装电容器，广泛应用于便携式电子设备和高密度印刷电路板设计中。其尺寸为0402（公制1005），适用于空间受限的高频电路环境。该电容采用X5R介电材料，具备稳定的电容值温度特性，在-55°C至+85°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%。额定电压为50V DC，标称电容值为0.22μF（220nF），是电源去耦、信号滤波、噪声抑制以及DC-DC转换器输出平滑等应用中的理想选择。TMK042CG5R2BD-W具有优异的端子强度和抗热冲击性能，符合RoHS环保标准，并且支持无铅焊接工艺。由于其小型封装和高性能表现，该器件在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网模块及汽车电子等领域得到广泛应用。
型号：TMK042CG5R2BD-W
制造商：Taiyo Yuden
封装/尺寸：0402 (1.0 x 0.5 mm)
电容值：0.22μF (220nF)
容差：±20%
额定电压：50V DC
介电材质：X5R
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍障层 + 锡镀层
产品系列：TMK
RoHS合规性：符合
无铅焊接兼容性：是
TMK042CG5R2BD-W作为Taiyo Yuden出品的高端多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性与机械可靠性。其采用先进的叠层工艺制造，确保内部电极均匀分布，有效降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升高频响应性能。X5R介电系统的使用使其在宽温度范围内保持良好的电容稳定性，特别适合对温度敏感的应用场景。该器件在经历多次回流焊过程后仍能保持结构完整性，表现出卓越的耐热循环能力。此外，其优化的端子设计增强了焊点的牢固性，减少了因机械应力或热膨胀导致的开裂风险。在电源管理电路中，该电容可用于为IC提供局部储能，快速响应瞬态电流需求，稳定供电电压。在射频和模拟信号路径中，它可用于旁路高频噪声，提高系统信噪比。得益于Taiyo Yuden严格的品控流程，每批产品均经过严格测试，保证了长期使用的可靠性和一致性。该器件还具备较低的漏电流和较高的绝缘电阻，适用于高阻抗电路和精密模拟前端。
值得一提的是，TMK042CG5R2BD-W在小型化设计方面达到了行业领先水平，在维持50V额定电压的同时实现了0402封装，极大节省了PCB布局空间。这对于追求极致轻薄化的消费类电子产品尤为重要。同时，该电容对湿度不敏感，无需干燥存储，在常规仓储条件下即可长期保存，降低了供应链管理成本。其材料体系不含卤素，符合现代绿色电子产品的环保要求。整体而言，这款电容器结合了高性能、高可靠性和环保特性，是现代电子设计中值得信赖的基础元件之一。
广泛用于移动通信设备如智能手机和平板电脑中的电源去耦与滤波；在便携式医疗设备、智能手表和其他可穿戴装置中用于稳定电压和抑制噪声；适用于各类DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波网络；在汽车电子控制系统（如ADAS模块、车载信息娱乐系统）中提供可靠的电容支持；也常见于工业传感器、物联网节点、无线模块和微型控制器单元（MCU）周围的去耦电路设计中。
GRM155R71H221KA88D
CC040250X5R5BB221
LMK105BJ50E221
