时间：2025/12/27 10:56:32
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TMK042CG3R4CD-W是一款由Taiyo Yuden（太阳诱电）生产的多层陶瓷片式电容器（MLCC），专为高性能和高可靠性应用设计。该器件属于小型化表面贴装电容器，采用0402尺寸封装（公制1005），适用于对空间要求极为严格的便携式电子设备。该电容器采用X7R介电材料，具有良好的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内，确保在各种工作环境下性能稳定。其标称电容值为3.4pF，额定电压为25V DC，适合用于高频电路中的耦合、去耦、滤波和旁路等应用场景。由于采用了高品质陶瓷介质和先进的叠层制造工艺，TMK042CG3R4CD-W具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升射频电路的效率与信号完整性。此外，该产品符合RoHS指令要求，无铅且环保，适用于自动化贴片生产线，具备良好的可焊性和长期可靠性。广泛应用于智能手机、无线通信模块、射频识别（RFID）、物联网设备以及各类高频模拟电路中。
型号：TMK042CG3R4CD-W
制造商：Taiyo Yuden
封装/尺寸：0402（1.0 x 0.5 mm）
电容值：3.4pF
容差：±0.1pF
额定电压：25V DC
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容温度特性：±15%
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
产品系列：TMK
高度：约0.55mm
老化率：典型值<2.5%/decade
等效串联电阻（ESR）：极低（典型用于高频应用）
等效串联电感（ESL）：极低（优化高频性能）
符合标准：RoHS合规，无卤素
TMK042CG3R4CD-W作为Taiyo Yuden高端MLCC产品之一，展现出卓越的电气稳定性和高频响应能力。其核心优势在于采用X7R陶瓷介质，该材料在宽温度范围内表现出优异的电容稳定性，即使在极端环境条件下也能维持电路性能的一致性。这对于射频匹配网络和振荡器电路至关重要，因为微小的电容漂移都可能导致频率偏移或信号失真。该电容器的超小0402封装使其成为高密度PCB布局的理想选择，尤其适用于现代移动通信设备中对空间极度敏感的设计需求。在制造工艺方面，Taiyo Yuden采用精密印刷和高温共烧技术，确保每一层介质与电极之间的均匀性和结合强度，从而显著降低内部应力和微裂纹风险，提高产品的机械可靠性和抗热冲击能力。
此外，该器件具备出色的直流偏压特性，在接近额定电压工作时仍能保持较高的有效电容值，优于许多同类竞品。其低ESR和低ESL特性使得在GHz级高频应用中能量损耗最小化，提升了电源完整性和信号传输效率。镍阻挡层端子结构有效防止银离子迁移，增强了长期使用的耐久性，同时锡镀层确保了良好的可焊性，兼容回流焊和波峰焊工艺。产品经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压（THB）、温度循环（TC）和寿命试验，确保在恶劣环境中长期稳定运行。这些特性使TMK042CG3R4CD-W在追求高性能与小型化的高端电子系统中脱颖而出，成为工程师信赖的关键无源元件之一。
TMK042CG3R4CD-W广泛应用于需要高精度和高稳定性的高频电子电路中。其主要应用场景包括智能手机和移动通信设备中的射频前端模块（RF Front-End Modules），用于阻抗匹配、滤波和耦合，以优化天线性能和信号传输质量。在无线通信系统如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee和5G毫米波模块中，该电容器可用于LC谐振电路和巴伦（Balun）网络，确保频率响应的精确性和稳定性。此外，在高速数字电路中，它可作为去耦电容用于局部电源滤波，抑制高频噪声，提升信号完整性。该器件也常见于射频识别（RFID）标签和读写器、GPS接收机、无线传感器网络节点以及物联网（IoT）终端设备中，支持紧凑型设计并保证长期可靠运行。在测试与测量仪器、医疗电子设备和汽车电子中的高频模块中，TMK042CG3R4CD-W因其高可靠性和温度稳定性而被广泛采用。其环保合规性和自动化生产兼容性也使其适用于大规模工业制造场景。
GJM1555C1H3R4WB01D
