尺寸（英制）：0402
　　尺寸（公制）：1005
　　电容值：2.2pF
　　额定电压：25V
　　电容容差：±0.1pF
　　温度特性：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：Ceramic (C0G/NP0)
　　直流偏压特性：无明显容量下降
　　等效串联电阻（ESR）：极低
　　绝缘电阻：≥10000MΩ
　　最大耐焊接热：260°C（10秒）

TMK042CG2R2BD-W所采用的C0G（也称为NP0）介质材料是目前最稳定的陶瓷电介质之一，具有近乎理想的电容稳定性。其电容值在整个工作温度范围内（-55°C至+125°C）的变化不超过±30ppm/°C，这意味着无论是在低温启动还是高温运行条件下，电容值几乎不会发生漂移。这种极高的温度稳定性使其特别适用于振荡器电路、滤波器、谐振匹配网络以及需要精确电容值保持的射频应用场景。与X7R、X5R等高介电常数但稳定性较差的材料相比，C0G材料虽然单位体积容量较低，但在信号完整性要求极高的场合不可替代。
　　此外，该电容器在不同频率下表现出非常平坦的阻抗-频率响应曲线，不存在明显的谐振峰偏移或容量衰减现象。这得益于其低寄生参数设计，包括极低的等效串联电感（ESL）和等效串联电阻（ESR）。在GHz级别的高频应用中，这些特性能够确保电容器仍然保持接近理想电容的行为，从而有效实现高频噪声的旁路和滤除。例如，在5G射频前端模块或毫米波通信电路中，TMK042CG2R2BD-W可以用于偏置线路的射频扼流隔离或天线匹配网络中的微调电容。
　　从结构设计上看，该MLCC采用超薄层压技术制造，内部电极交替堆叠并烧结成型，实现了小型化与高可靠性的统一。其外部端电极为三层电极结构（Ni/Sn），具备良好的抗氧化性和焊接可靠性，可适应无铅回流焊工艺。同时，该器件经过严格的抗弯曲测试，能够在PCB受到机械应力时避免因陶瓷体开裂而导致短路或开路故障。这一特性对于手持设备和车载电子尤为重要，因为这些设备在使用过程中可能经历频繁的振动或热循环。
　　值得一提的是，TMK042CG2R2BD-W还具有优异的电压系数表现，即在施加直流偏压时电容值几乎不发生变化。相比之下，高K介质材料如X7R在接近额定电压时容量可能下降超过50%。而C0G材料由于介电常数不受外加电场影响，因此在各种偏置条件下均能维持标称容量，保证电路性能的一致性。这一点在精密模拟电路、PLL环路滤波器和ADC参考电压缓冲电路中尤为关键。

TMK042CG2R2BD-W因其卓越的电气稳定性和高频性能，广泛应用于对信号完整性和长期可靠性要求极高的电子系统中。在无线通信领域，它常用于射频放大器的偏置去耦、混频器输入输出端的交流耦合以及天线调谐网络中的匹配电容。由于其电容值在温度和频率变化下保持高度稳定，因此在GPS、Wi-Fi 6E、蓝牙5.0及UWB（超宽带）等高精度定位系统中发挥着重要作用。在智能手机和平板电脑中，该器件被大量用于射频前端模块（FEM）和功率放大器模块（PAM）中，以确保发射和接收链路的阻抗匹配和噪声抑制。
　　在消费类电子产品中，TMK042CG2R2BD-W也常见于高速数字接口的信号完整性优化设计中，例如USB 3.0、HDMI和MIPI线路的端接匹配。此外，在医疗电子设备如便携式监护仪和可穿戴健康监测设备中，由于其低漏电流和高绝缘电阻特性，可用于传感器信号调理电路中的耦合与滤波环节。
　　在汽车电子方面，该电容器符合AEC-Q200标准，适用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）雷达模块以及车载通信单元（Telematics）。尤其是在77GHz毫米波雷达系统中，多个TMK042CG2R2BD-W器件被用于VCO（压控振荡器）调谐电路和滤波网络，以维持频率稳定性。此外，在工业控制和自动化设备中，该电容也用于PLC模块、无线传感节点和RFID读写器中，提供可靠的高频去耦和信号处理支持。

GRM155C81H2R2DA01D
　　CC0402JRNPO9BN2R2
　　0402YC2R2BAT2A