时间：2025/12/27 11:25:22
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TMK042CG1R7CD-W是一款由Taiyo Yuden（太诱）公司生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高性能的表面贴装电容，广泛应用于各类高密度电子电路中。TMK042CG1R7CD-W采用EIA 0402（公称尺寸1.0mm x 0.5mm）封装，具有较小的体积和优良的高频特性，适用于空间受限但对性能要求较高的便携式电子产品。该电容器的额定电容值为1.7pF，容差为±0.3pF，属于C0G（NP0）温度补偿型介质材料类别，具备极高的电容稳定性。C0G材质确保了其在宽温度范围（-55°C至+125°C）内电容值几乎不随温度变化，同时具备极低的介质损耗（DF值低），适合用于射频（RF）、振荡器、滤波器和精密模拟电路等对电容稳定性要求严苛的应用场景。此外，该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的焊接可靠性和长期稳定性，适合自动化贴片生产工艺。
产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装尺寸：EIA 0402（1.0mm x 0.5mm）
电容值：1.7pF
容差：±0.3pF
介质材料：C0G（NP0）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
额定电压：25V DC
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 100S（取较大值）
介质损耗（DF）：≤0.1%
温度系数：0 ±30ppm/°C
应用等级：工业级
安装方式：表面贴装（SMD）
端接形式：镍阻挡层 + 锡覆盖（Ni-Sn）
可靠性：符合AEC-Q200（部分型号）
符合标准：RoHS、无卤素（Halogen-Free）
TMK042CG1R7CD-W所采用的C0G（NP0）陶瓷介质是目前最稳定的电容器介质之一，能够在整个工作温度范围内保持极其稳定的电容值，不会出现像X7R或Y5V类材料那样的显著容量漂移。这种稳定性来源于其基于顺电体陶瓷的微观结构，其介电常数几乎不受温度、电压和时间的影响。因此，该电容器特别适用于高频谐振电路、匹配网络和时钟振荡器等需要精确频率控制的场合。例如，在无线通信模块中，该电容可用于LC调谐电路，以确保频率响应的一致性与准确性。
该器件的微型0402封装使其非常适合高密度PCB布局，尤其在智能手机、可穿戴设备、物联网传感器和微型模块等空间敏感型产品中具有显著优势。尽管体积微小，其电气性能依然优异，具备低寄生电感和低等效串联电阻（ESR），从而在高频下表现出良好的阻抗特性。这使得它在GHz级别的射频前端电路中能够有效进行信号耦合、去耦和阻抗匹配。
此外，TMK042CG1R7CD-W具备出色的耐湿性和热循环稳定性，经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环和耐焊接热测试，确保在回流焊过程中不会发生开裂或性能劣化。其端电极采用三层端子结构（铜-镍-锡），增强了抗机械应力和抗迁移能力，提高了长期使用的可靠性。Taiyo Yuden在MLCC制造工艺上的先进薄膜印刷与叠层技术也保证了批次间的一致性，降低了生产中的变异风险。
TMK042CG1R7CD-W广泛应用于对电容稳定性与高频性能要求较高的电子系统中。典型应用包括射频识别（RFID）模块、蓝牙和Wi-Fi无线收发器、蜂窝通信基站前端模块、GPS导航系统以及毫米波雷达等高频电路。在这些系统中，该电容常被用作LC振荡电路中的调谐元件，或用于射频放大器的输入输出匹配网络，以优化增益和带宽。由于其低损耗和高Q值特性，也能有效减少信号失真和相位噪声。
在精密模拟电路中，如电压控制振荡器（VCO）、锁相环（PLL）和滤波器设计中，该电容器可确保电路参数的长期稳定，避免因温度波动引起的频率偏移。此外，在高速数字系统中，虽然其容量较小，但仍可用于局部高频去耦，辅助电源完整性设计。该器件也常见于医疗电子设备、工业传感器和汽车电子模块中，尤其是在车载信息娱乐系统和ADAS（高级驾驶辅助系统）的射频单元中，满足严苛的环境适应性和可靠性要求。
GRM155C81H1R6DZ01D
CC0402JRNPO9BN1R6
GCM1555C1H1R6DZ01R
LMK105CG1R7DD
