型号：1210B223K501LT
　　制造商：AVX
　　封装/外壳：1210（3225公制）
　　电容：22nF（22000pF）
　　容差：±10%（K）
　　额定电压：500V DC
　　电介质材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：ΔC/C ≤ ±15%（在-55°C至+125°C范围内）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　层数结构：多层陶瓷（MLCC）
　　RoHS合规性：是
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）或兼容无铅焊料的金属化端子
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 CR × V ≥ 10000MΩ·V（取较大者）
　　耐久性：在额定电压和+125°C下连续工作1000小时后，电容变化不超过初始值的±15%

1210B223K501LT 具备优异的高压处理能力与稳定的电容性能，是专为高可靠性应用设计的多层陶瓷电容器。其核心优势之一在于采用了X7R类电介质材料，该材料在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）能够保持电容值的高度稳定，典型容量变化仅为±15%，远优于Y5V或Z5U等普通电介质，因此特别适用于需要长期运行稳定性且不受环境温度剧烈波动影响的电路系统。
　　该器件的额定电压高达500V DC，在同尺寸1210封装中属于较高电压等级，能够在高压旁路、电源滤波和能量存储等应用中替代多个低压电容并联使用，从而节省PCB空间并提升系统集成度。同时，由于其内部采用多层交错电极结构，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频开关环境中表现出色，可显著抑制电磁干扰（EMI）并提升电源完整性。
　　此外，该电容器经过严格的制造工艺控制，具有出色的抗热冲击能力和机械强度，能够在回流焊过程中承受多次高温循环而不发生裂纹或分层现象。其端电极采用三层金属化结构（如铜-镍-锡），增强了焊接可靠性和耐潮湿性能，防止因湿气渗透导致的早期失效。在长期工作条件下，该产品表现出极低的容量老化率（每年约2.5%以下），确保了使用寿命内的性能一致性。
　　1210B223K501LT 还通过了AEC-Q200等车规级认证的部分测试项目，虽然并非所有批次均明确标注为汽车级，但在工业和部分车载应用中已被广泛采用。其无磁性特性也使其适用于精密测量仪器和射频前端电路中，避免对敏感信号造成干扰。总体而言，这款MLCC结合了高压、高容、小尺寸与高可靠性，是现代高性能电子系统中的关键被动元件之一。

1210B223K501LT 广泛应用于多种需要高压、高稳定性电容的电子系统中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容，用于平滑电压波动并抑制高频噪声；在DC-DC转换器中作为去耦电容，稳定电源轨并降低瞬态响应引起的电压尖峰；在逆变器和电机驱动电路中，用于直流母线滤波，吸收电压脉动，保护功率器件。
　　该器件也常用于工业控制系统的电源模块、PLC电源单元以及隔离式电源设计中，提供可靠的高压储能和瞬态响应支持。在医疗电子设备中，如监护仪、成像系统电源部分，因其高可靠性和低漏电流特性而被选用。
　　此外，在通信基础设施中，例如基站电源、光模块供电电路中，该电容可用于电源去耦和信号耦合，保障高速数据传输的稳定性。在汽车电子领域，尽管需确认具体批次是否符合AEC-Q200标准，但其已被用于车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）辅助电源和车身控制模块中。
　　其他应用场景还包括LED照明驱动电源、智能电表、UPS不间断电源、工业传感器供电电路以及高压测试仪器等。其紧凑的1210封装使其能在空间受限的设计中实现高压功能集成，是替代传统电解电容或钽电容的理想选择之一，特别是在追求长寿命、低维护和高效率的系统中表现突出。

Kemet C322C223K5G5TA
　　Murata GRM32DR73E501KW01L
　　TDK C3225X7R500K160AC
　　Samsung Electro-Mechanics CL32B223KP5NNNC
　　KOA Speer RK73H2ETTD220K