电容值：1.8pF
　　容差：±0.1pF
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R (±15%)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　尺寸（公制）：1005（1.0mm x 0.5mm）
　　尺寸（英制）：0402
　　厚度：约0.5mm
　　电极材料：Ni/Sn（镍/锡）
　　端电极结构：三层电极（Inner Ni Barrier, Outer Sn）
　　绝缘电阻：≥10,000MΩ 或 R*C ≥ 500S（取较大者）
　　耐电压：1.5倍额定电压，1分钟内无击穿或闪络
　　ESR（等效串联电阻）：典型值低于10mΩ（具体依频率而定）
　　自谐振频率（SRF）：GHz级别（依据安装条件和PCB布局）
　　介质材料：钡钛系陶瓷（Class II dielectric）
　　磁性：非磁性
　　包装形式：编带（Tape and Reel），每卷数量一般为10,000pcs

TMK042CG1R7AD-W作为一款高性能的小尺寸多层陶瓷电容器，具备出色的频率响应特性和稳定的电容表现，特别适合高频去耦、射频匹配网络及高速数字电路中的噪声抑制应用。其X7R类电介质提供了相对稳定的温度系数，在-55°C到+125°C范围内电容变化控制在±15%以内，相较于Z5U或Y5V等类别具有更优的温度稳定性，因此适用于需要长期稳定工作的工业级与汽车级电子系统。该器件采用先进的叠层制造工艺，内部电极交替排列，有效降低了等效串联电感（ESL），从而提升了在GHz频段下的阻抗性能，使其能够在高频开关电源中实现高效滤波。同时，由于其微型化的0402封装（1.0×0.5mm），可在高密度PCB布线中节省宝贵的空间资源，支持现代电子产品向轻薄化方向发展。该型号还具备优异的机械强度和抗弯曲性能，内置应力缓冲结构设计，能有效防止因PCB弯曲或热胀冷缩导致的裂纹失效，显著提高整机的可靠性。此外，其端子采用三层电极结构（铜内电极—镍阻挡层—锡外涂层），不仅增强了可焊性，还能避免银迁移问题，延长使用寿命。该产品通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于车载电子模块如ADAS传感器、车载信息娱乐系统等严苛环境下的应用。其无卤素（W后缀）设计也符合IEC 61249-2-21标准，减少燃烧时有害气体释放，提升整体系统的环保等级。
　　在电气性能方面，TMK042CG1R7AD-W拥有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频去耦应用中能够快速响应瞬态电流变化，有效抑制电源轨上的电压波动。例如，在RF放大器偏置电路或PLL环路滤波器中，它可以提供精确且稳定的电容值，保障信号完整性。其1.8pF的小容量配合50V的额定电压，常用于高频谐振电路、天线调谐单元或高速时钟线路的阻抗匹配。此外，该器件在直流偏压下的电容衰减较小，相比某些高介电常数但电压敏感性强的Y5V材质MLCC，其在实际工作电压下的有效电容保持率更高，确保电路参数的一致性。生产过程中采用自动化高精度叠膜与烧结技术，保证了批次间参数的高度一致性，有利于大规模自动化贴片生产（SMT）并降低不良率。综上所述，TMK042CG1R7AD-W是一款集小型化、高性能、高可靠性和环保合规于一体的高端MLCC器件，适用于对稳定性与空间效率均有严格要求的应用场景。

该电容器主要应用于高频模拟电路、无线通信模块、射频识别（RFID）设备、智能手机射频前端模组、Wi-Fi/BT/GNSS三合一模块、5G毫米波器件、高速数据传输接口（如USB 3.0、HDMI）的信号完整性优化、精密传感器信号调理电路、汽车雷达系统、车载摄像头电源去耦、可穿戴设备电源管理单元以及工业自动化控制系统中的噪声滤波环节。由于其优异的高频特性和小封装尺寸，特别适合用于去耦、旁路、滤波、耦合和阻抗匹配等功能电路。在射频电路中，常被用作LC谐振回路中的C元件，参与频率设定与信号选频；在数字系统中，则用于为高速IC（如FPGA、ASIC、处理器）的电源引脚提供低阻抗通路，吸收高频噪声，防止电源扰动影响逻辑状态。此外，也可用于定时电路、振荡器稳定网络以及ADC/DAC参考电压滤波等精密模拟应用。其宽温特性和高可靠性也使其适用于户外设备、车载电子和工业级设备中，能够在恶劣环境下长期稳定运行。

GRM155C71H1R8CA81