电容值：1.2pF
　　额定电压：50V
　　介电材料：X7R
　　温度特性：-55°C ~ +125°C，ΔC/C ≤ ±15%
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　精度容差：±0.1pF
　　直流偏压特性：典型条件下电容值随电压变化较小
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R×C ≥ 100S（取较大值）
　　耐焊接热：符合JIS C 60068-2-2标准
　　端子电极：镍阻挡层 + 锡覆盖，适合回流焊工艺

TMK042CG1R2CD-W所采用的X7R型介电材料赋予了该电容器出色的温度稳定性，在整个工作温度区间内电容值的变化控制在±15%以内，这使得它非常适合需要长期稳定运行的应用场合。相较于Y5V或Z5U等介电材质，X7R在温度变化下的性能更为可靠，不会出现显著的电容衰减现象。同时，由于其超小封装尺寸为0402（即1.0mm × 0.5mm），该器件能够有效节省印刷电路板空间，满足现代电子产品向轻薄化、微型化发展的趋势。
　　该电容器具备50V的额定电压，意味着它可以安全地用于中低压电路环境中，例如射频前端模块中的偏置电路、LC谐振网络或高速数字信号线的去耦应用。尽管电容值仅为1.2pF，但其精确的容差控制（±0.1pF）使其特别适用于对电容精度要求较高的高频调谐电路，比如匹配网络、振荡器或滤波器设计中。这种级别的精度有助于减少系统调试时间并提高整体电路的一致性与良率。
　　Taiyo Yuden作为全球领先的被动元件制造商，其生产工艺严格遵循国际质量管理体系标准。TMK042CG1R2CD-W在制造过程中采用了先进的叠层技术和精密印刷工艺，确保每一层介质与内电极之间的均匀性和一致性，从而降低寄生电感和等效串联电阻（ESR），提升高频性能。此外，该器件的端子结构采用镍阻挡层加锡覆盖的设计，不仅增强了可焊性，还有效防止了银离子迁移问题，提高了长期使用的可靠性。
　　在环境适应性方面，该电容器具有良好的抗湿性能，能够在相对湿度较高的环境中保持稳定电气特性。同时，它通过了严格的耐焊接热测试，支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的要求。无论是批量自动化贴片还是手工维修，都能保证良好的焊接效果。综合来看，TMK042CG1R2CD-W是一款集高稳定性、高精度与小型化于一体的高品质MLCC，适用于各类高性能电子系统。

该电容器主要应用于高频模拟电路和射频系统中，例如无线通信模块（Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）、手机射频前端、功率放大器输出匹配网络、天线调谐电路以及高速数据传输线路的信号完整性优化。由于其1.2pF的小容量和高精度特性，常被用于构建LC谐振回路或π型匹配网络，以实现阻抗变换和最大功率传输。在高速数字系统中，也可用作局部去耦电容，抑制高频噪声干扰，提升电源完整性。此外，该器件适用于工业控制设备、医疗电子仪器、汽车电子中的信息娱乐系统等对元件可靠性和稳定性有较高要求的领域。得益于其紧凑的0402封装，特别适合空间受限的便携式电子产品设计。

GRM155R71H1R2WD01D
　　CC0402JRNPO9BN120
　　GCM1555C1H1R2CA55D