时间：2025/12/27 10:40:08
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TMJ107BB7474KAHT是一款由KEMET（现属于Yageo集团）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R介电材料类别，具有较高的电容稳定性和较宽的工作温度范围。这款电容的标称电容值为470nF（即474表示47×10^4 pF），额定电压为100V DC，适用于多种工业、消费类及通信电子设备中的去耦、滤波和旁路应用。其封装尺寸为1210（3225公制），便于在空间受限的PCB设计中使用。该器件采用表面贴装技术（SMT），具备良好的焊接可靠性和机械强度。此外，TMJ107BB7474KAHT符合RoHS环保标准，无铅且兼容现代回流焊工艺。作为一款高性能的陶瓷电容器，它在温度变化环境下仍能保持稳定的电气性能，是电源管理电路、DC-DC转换器、信号调理电路等场合的理想选择。
电容值：470nF
容差：±10%
额定电压：100V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C）
封装尺寸：1210（3225 公制）
长度：3.2mm
宽度：2.5mm
高度：2.5mm
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：陶瓷（X7R）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍阻挡层/锡涂层（Ni-Sn）
电容温度系数：ΔC/C ≤ ±15%（在温度范围内）
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 R × C ≥ 100S（取较大值）
最大厚度：2.5mm
包装类型：卷带（Tape and Reel）
电容代码：474
直流偏压特性：随电压增加电容略有下降（典型X7R行为）
TMJ107BB7474KAHT所采用的X7R介电材料赋予了该电容器出色的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合用于对稳定性要求较高的中等精度电路中。X7R材质相较于Y5V等类型，在温度漂移和老化特性方面表现更优，虽然其介电常数低于高K材料如Z5U或Y5V，但在可靠性与稳定性之间实现了良好平衡。该电容器采用多层结构设计，通过交替堆叠陶瓷介质与内电极（通常为镍或铜）形成高密度电容体，从而在较小封装内实现较大的电容容量。其1210封装尺寸在空间利用与焊接可靠性之间提供了良好折衷，适合自动化贴片生产流程。器件的100V额定电压使其可应用于中高压电源线路的滤波与去耦，例如在DC-DC转换器输出端抑制纹波电压。
该型号具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，有助于提升高频响应性能，有效滤除高频噪声。其表面贴装设计兼容现代SMT回流焊工艺，端子采用镍阻挡层加锡镀层结构，防止银迁移并增强焊接可靠性。此外，产品符合AEC-Q200等可靠性标准（视具体批次而定），适用于工业级和汽车级应用场景。由于其非极性特性，无需考虑安装方向，进一步提升了使用的灵活性。在长期运行中，X7R MLCC的老化速率约为每十年2.5%左右，可通过高温存储恢复部分容量。总体而言，该器件在性能、尺寸和成本之间达到了良好平衡，广泛用于各类电子系统中。
该电容器广泛应用于需要稳定电容值和中等电压耐受能力的电子电路中。常见用途包括开关模式电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容，用于平滑电压波动并减少电磁干扰（EMI）。在DC-DC转换器模块中，TMJ107BB7474KAHT可用于输出端的去耦，有效吸收瞬态电流变化引起的电压尖峰，提高电源稳定性。此外，它也常用于模拟信号链中的耦合与去耦，例如在运算放大器电路中隔离直流分量并传递交流信号。在工业控制设备、通信基站、网络路由器和服务器电源模块中，该器件承担着关键的旁路功能，确保数字IC供电纯净。由于其工作温度范围宽，也可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、车身控制模块和辅助驾驶系统的电源管理单元。在消费类电子产品中，如高端电视、机顶盒和智能家居控制器中，该电容用于电源轨的噪声抑制。此外，在LED照明驱动电源中，可用于缓冲和滤波环节，提升系统效率与可靠性。由于其高可靠性和小型化特点，也适用于医疗设备和测试仪器等对稳定性要求较高的领域。
C3225X7R1H474K
