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TMJ107BB7224KAHT 发布时间 时间:2025/12/27 10:53:26 查看 阅读:16

TMJ107BB7224KAHT是一款由KEMET(现属Yageo集团)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于电子电路中的去耦、滤波和储能等应用。该器件属于X7R介电材料类别,具有较高的电容稳定性以及良好的温度特性,适用于在宽温度范围内工作的工业、消费类及通信设备。该型号采用标准的表面贴装封装(0805,即2012公制尺寸),额定电容为0.22μF(220nF),额定电压为100V DC,适合在空间受限但需要稳定性能的应用中使用。由于其B7材质具备较高的体积效率,因此在电源管理单元、DC-DC转换器输入/输出滤波、信号耦合与旁路等场景中广泛应用。此外,该产品符合RoHS环保要求,并具备AEC-Q200认证的潜在适用性,部分版本可用于汽车电子系统中。
  TMJ107BB7224KAHT的命名遵循KEMET的标准编码体系:T表示卷带包装,M表示金属化端接,J代表0805封装尺寸,107表示额定电压100V(代码107对应100V),B代表X7R温度特性,B7为特定介质材料,224表示电容值22×10^4 pF = 0.22μF,K为电容容差±10%,H为端头电极类型(镍障层),T表示编带包装。该器件具备低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),有助于提升高频响应性能,在开关电源噪声抑制方面表现良好。

参数

电容值:0.22μF
  容差:±10%
  额定电压:100V DC
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化不超过±15%)
  外壳尺寸:0805(2.0mm × 1.2mm)
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  直流偏压特性:在100V下电容值下降约30%-50%(典型值)
  结构类型:表面贴装(SMD)
  端子类型:Ni/Sn镀层(H型电极)
  包装形式:卷盘(Tape and Reel)
  电容温度系数:ΔC/C ≤ ±15% @ -55°C ~ +125°C
  绝缘电阻:≥1000MΩ 或 RC ≥ 100s(取较大者)
  使用寿命:在额定电压和最高工作温度下不少于1000小时

特性

TMJ107BB7224KAHT所采用的X7R介电材料是一种稳定的铁电陶瓷配方,能够在-55°C到+125°C的宽温度范围内保持相对稳定的电容性能,其电容值随温度的变化控制在±15%以内,这使得它非常适合作为去耦电容用于各种模拟和数字电路中。相比于Z5U或Y5V等高介电常数但温度稳定性较差的材料,X7R在温度变化环境下的可靠性更高,尤其适用于对长期稳定性有要求的应用场合。此外,该电容器采用了先进的叠层工艺,内部由多个陶瓷介质层与内电极交替堆叠而成,显著提升了单位体积内的电容密度,同时降低了等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),从而增强了其在高频条件下的阻抗表现,有效抑制高频噪声。
  该器件具备优异的机械强度和热循环耐受能力,能够承受多次回流焊过程而不会出现裂纹或性能劣化。其端电极为镍阻挡层加锡镀层(Ni/Sn),提供了良好的可焊性和抗迁移性能,防止银离子迁移导致短路问题,提高了长期使用的可靠性。此外,该MLCC符合IEC 60384-8/21标准,并通过了严格的湿度敏感等级(MSL)测试,通常被评定为MSL 1级(无限车间寿命),适用于自动化贴片生产线。
  在直流偏压方面,尽管X7R材料存在一定的电压依赖性,但在100V工作电压下,其实际可用电容仍能维持在初始值的50%-70%左右,这对于大多数电源滤波和信号耦合应用是可以接受的。为了优化性能,设计时建议留出足够的电压裕量并结合其他低ESR电容(如钽电容或聚合物铝电解)进行并联使用,以实现更佳的动态响应。整体而言,TMJ107BB7224KAHT是一款兼顾高容量、小型化和可靠性的工业级MLCC,广泛应用于复杂PCB布局中的关键节点。

应用

该电容器常用于各类电子系统的电源轨去耦,特别是在微处理器、FPGA、ASIC等高速数字芯片的供电引脚附近,用以吸收瞬态电流波动,稳定电压水平,减少电源噪声对信号完整性的影响。在DC-DC转换器电路中,它可作为输入滤波电容,平滑来自上游电源的脉动电压,也可作为输出滤波元件,配合电感构成LC滤波网络,降低输出纹波。此外,在工业控制模块、PLC、传感器接口电路中,该器件用于信号路径的交流耦合与噪声旁路,确保模拟信号传输的纯净度。
  在汽车电子领域,虽然该型号本身并非专为车规设计,但由于其X7R材质和可靠的结构工艺,部分衍生型号或同系列产品可用于车身控制模块(BCM)、信息娱乐系统、ADAS传感器供电等非动力总成系统中。在通信设备如路由器、交换机和基站前端电路中,该电容也用于电源管理和射频模块的偏置电路滤波。
  此外,由于其0805封装具有较好的手工焊接与自动贴装兼容性,因此也被广泛应用于原型开发、小批量生产和维修替换场景。在高温环境下运行的设备(如电源适配器、LED驱动电源、工业电源模块)中,其宽温特性和100V耐压能力使其成为理想的中高压滤波选择。

替代型号

[
   "C2012X7R1H224K"
  ]

参考资料

https://product.tdk.com/info/en/documents/data_sheet/mlcc/kemet/TMJ_Series.pdf

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TMJ107BB7224KAHT参数

  • 现有数量10现货
  • 价格1 : ¥1.91000剪切带(CT)3,000 : ¥0.44482卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.22 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-