电容值：22μF
　　额定电压：10V
　　电容公差：±20%
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C至+85°C
　　最大高度：1.6mm
　　端子材料：镍/锡

TMFLP1A226MTRF是一款高性能的多层陶瓷贴片电容器，采用X5R介质材料，具有良好的温度稳定性，能够在-55°C到+85°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性。其±20%的公差确保了在不同工作条件下的可靠性能。该电容器的额定电压为10V，能够承受一定的电压波动，适用于电源管理电路中的滤波和去耦应用。
　　这款电容器的封装尺寸为1210（3.2mm x 2.5mm），符合行业标准，便于自动化贴片组装，适用于高密度PCB布局。其端子材料为镍/锡，具有良好的焊接性能和耐腐蚀性，确保了长期使用的可靠性。此外，该电容器的最大高度为1.6mm，适合对空间要求较高的应用场合。
　　由于其优异的电气性能和机械特性，TMFLP1A226MTRF广泛应用于各类电子设备中，包括消费电子产品、工业控制系统、通信设备和汽车电子系统。其多层结构设计不仅提高了电容密度，还降低了等效串联电阻（ESR），从而减少了能量损耗和发热，提高了系统的整体效率。

TMFLP1A226MTRF适用于各种电子设备的电源管理和信号处理电路。在消费电子产品中，该电容器常用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的电源去耦和滤波电路，确保设备的稳定运行。在工业控制系统中，它可用于PLC（可编程逻辑控制器）和变频器的电源管理，提供稳定的电压支持。在通信设备中，该电容器用于基站和路由器的电源滤波，减少电磁干扰并提高信号质量。此外，在汽车电子系统中，TMFLP1A226MTRF可用于车载导航、娱乐系统和ECU（电子控制单元）中的电源去耦，确保汽车电子设备在复杂工作环境下的可靠运行。

GRM319R61A226ME01K, C2012X5R1A226MZ