时间：2025/7/3 18:45:38
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C1206C333KARAC7800 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列，采用 X7R 温度特性材料。该型号的电容器具有高稳定性和可靠性，适用于多种电子设备中的耦合、滤波和旁路等应用场景。
其封装尺寸为 1206 英寸（3.2mm x 1.6mm），容量为 33nF（±10% 容量精度，即 K 级），额定电压通常为 50V 或 100V。该电容器支持表面贴装技术（SMT），适合自动化生产。
容量：33nF
容差：±10%
额定电压：50V/100V（根据具体系列）
温度特性：X7R
封装尺寸：1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
耐焊接热：+260℃（10秒）
C1206C333KARAC7800 具有以下特点：
1. 使用 X7R 介质材料，确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计，适合紧凑型电路板布局。
3. 高可靠性和长寿命，能够承受多次焊接热冲击。
4. 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提高高频性能。
5. 符合 RoHS 标准，环保且无铅。
6. 支持高自动化表面贴装工艺，提升生产效率。
这种电容器非常适合用于电源滤波、信号耦合以及高频去耦等场景。
C1206C333KARAC7800 广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备、通信设备和汽车电子系统等领域。具体应用包括：
1. 电源电路中的输入输出滤波。
2. 模拟和数字信号的耦合与隔离。
3. 微处理器和其他 IC 的电源去耦。
4. RF 和 IF 电路中的匹配网络。
5. 音频电路中的旁路和滤波。
由于其优良的温度特性和稳定性，该型号也可用于对环境适应性要求较高的工业和汽车场景。
C1206C333K5RAC7800
C1206X7R3C33N
GRM31CR71E333KE15
