TMFLM1C225MTRF 是由 TAIYO YUDEN(太诱)公司生产的一种多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器属于小型、高容量系列,适用于需要高稳定性和低损耗的电路中。其额定电容为 2.2 μF,额定电压为 16 V,采用 0805(2012 公制)封装尺寸。该元件广泛用于消费电子、工业设备和通信设备中的去耦、滤波和旁路应用。
电容:2.2 μF
容差:±20%
额定电压:16 V
封装尺寸:0805(2012 公制)
温度系数:X5R
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
绝缘电阻:≥10,000 MΩ
损耗角正切(tanδ):≤2.5%
额定电流:不适用(电容器参数)
尺寸:2.0 mm x 1.2 mm x 1.2 mm(最大)
TMFLM1C225MTRF 电容器具有优异的电气性能和机械稳定性。由于其采用 X5R 类型的陶瓷介质,该电容器在宽温度范围内保持稳定的电容值,温度漂移较小,通常在 ±15% 以内。此外,该元件具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),使其在高频应用中表现出色,适用于去耦和滤波电路。
其封装尺寸为 0805(2012 公制),适合高密度 PCB 布局,并支持自动贴片工艺。该电容器符合 RoHS 标准,不含铅和其他有害物质,适用于环保型电子产品制造。此外,其结构设计确保了良好的耐湿性和抗热冲击能力,可在恶劣环境下稳定工作。
该电容器主要用于电源去耦、信号滤波、旁路和储能应用。常见于便携式电子设备(如智能手机、平板电脑)、计算机主板、电源模块、LED 驱动电路、无线通信模块(如 Wi-Fi 和蓝牙模块)以及工业控制设备中。由于其良好的频率响应特性,TMFLM1C225MTRF 也常用于 DC-DC 转换器和 LDO 稳压电路中,以提高系统的稳定性和效率。
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"GRM21BR61C225KA01L",
"CL21B225KQANNNC",
"C1608X5R1C225K"
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