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C0603X470F3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/26 14:04:27 查看 阅读:12

C0603X470F3HAC7867 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 封装尺寸的贴片式电容。该型号具有高可靠性和稳定性,广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。它采用 X7R 温度特性材料,确保在较宽温度范围内具备稳定的电容值。

参数

封装:0603
  标称电容值:470pF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X470F3HAC7867 具有良好的高频特性和低等效串联电阻(ESR),适合用于高频电路环境。
  其 X7R 材料提供了优异的温度稳定性,在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内,电容值的变化不超过 ±15%。
  此外,由于采用了紧凑的 0603 封装,该型号非常适合于空间受限的设计场景,同时具备较高的机械强度和抗振动能力。
  它的公差为 ±1%,能够满足对精度要求较高的应用需求。

应用

C0603X470F3HAC7867 常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  典型的应用包括电源滤波、信号耦合、去耦以及 RF 电路中的匹配网络。
  此外,由于其高温稳定性和较小的体积,也适用于便携式设备和小型化设计中的高频信号处理电路。

替代型号

C0603C470G3HAC7867
  C0603C470J3HAC7867

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C0603X470F3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.31086卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-