时间：2025/6/28 16:14:13
阅读：28
TMF325B7106KMHP 是一款高性能的陶瓷电容器，属于叠层片式多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用X7R介质材料，具有温度稳定性好、容量变化小的特点，适用于广泛的电子电路应用，包括滤波、耦合、旁路和去耦等场景。
这种电容器具备较高的容值精度和较低的ESL/ESR特性，能够有效提升电路性能，同时其小型化设计使其非常适合高密度组装的现代电子产品。
容量：10uF
额定电压：6.3V
尺寸代码：3216
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装类型：表面贴装(SMD)
耐压等级：6.3V
DC偏置特性：低
静电容量：10μF
TMF325B7106KMHP 使用了X7R陶瓷介质，确保在宽温范围内表现出较小的容量变化。它采用了表面贴装技术（SMD），适合自动化生产，提升了装配效率并降低了制造成本。
该电容器具备良好的频率特性和较低的等效串联电阻（ESR），能够在高频电路中保持稳定的工作状态。此外，其紧凑的外形设计和高可靠性使得该型号特别适合便携式设备、通信模块及消费类电子产品中的电源管理和信号处理电路。
由于采用了先进的制造工艺，这款MLCC还具有出色的抗机械应力能力，即使在振动或冲击环境下也能维持稳定的电气性能。
TMF325B7106KMHP 广泛应用于各种电子设备中，尤其是在需要稳定容量和良好温度特性的场景下。常见的应用领域包括：
- 开关电源中的输出滤波
- 音频电路中的耦合与退耦
- 微处理器和其他数字电路的电源去耦
- 通信设备中的射频前端
- 汽车电子系统中的噪声抑制
- 工业控制设备中的信号调理电路
凭借其优异的性能和可靠性，该型号成为了许多关键应用的理想选择。
TMK325B7106KMHP
TMF325B7106KMPH
GRM32BR61E106KE15
