时间：2025/6/30 16:21:21
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TMF325B7105MNHT 是一款陶瓷电容器，属于贴片式多层陶瓷电容器（MLCC）系列。该型号采用 X7R 温度特性材料制造，具有高可靠性和稳定的电气性能。这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域，适用于滤波、耦合、旁路等多种电路功能。
该型号的封装尺寸为 1206 英寸标准封装，具有良好的机械强度和焊接性能，适合表面贴装技术（SMT）。此外，其温度特性允许在较宽的工作温度范围内保持稳定的容量。
容量：4.7μF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R
封装尺寸：1206英寸
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
TMF325B7105MNHT 的主要特性包括高可靠性、低等效串联电阻（ESR）以及优良的频率响应性能。X7R 材料确保了电容器在温度变化时具有较小的容量漂移，使其非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外，该型号的高容量与小体积设计使其成为紧凑型电子设备的理想选择。它能够承受多次热冲击和振动，具备优异的抗机械应力能力。
作为一款 MLCC 电容器，TMF325B7105MNHT 还具有快速充放电能力和高频应用中的良好表现。
TMF325B7105MNHT 广泛应用于各种电子设备中，特别是在需要高频滤波和低噪声环境下的场合。典型应用包括电源电路中的输入输出滤波、音频信号处理中的耦合与去耦、数字电路中的旁路电容等。
此外，它还适用于汽车电子系统、家用电器、移动通信设备以及工业自动化控制系统等领域。其高可靠性和稳定性使其特别适合在恶劣环境下工作的设备。
C0G 系列同规格产品如 TMK325B7105MNCHT
TZP325B7105MNLHT
