TMF316B7105MLHT是一款高性能的多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R介质材料系列,适用于需要高稳定性和高容量的电路应用。该电容器具有优良的温度特性和电压特性,在广泛的电子设备中起到滤波、耦合和旁路的作用。
这款元器件符合RoHS标准,并支持表面贴装技术(SMT),能够有效提升电路板的集成度和可靠性。
型号:TMF316B7105MLHT
容量:10μF
额定电压:6.3V
容差:±10%
尺寸:1608 (1.6x0.8mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(等效串联电阻):<100mΩ
DF(耗散因数):<1.5% @ 1kHz
TMF316B7105MLHT采用X7R介质材料,具备出色的温度稳定性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,容量变化率小于±15%,非常适合对温度敏感的应用场景。
其小尺寸设计使其成为高密度电路的理想选择,同时提供了较高的电容量以满足复杂的信号处理需求。
由于采用了先进的多层陶瓷制造工艺,该电容器拥有低ESR和低DF值,能够在高频条件下提供优异的性能表现。
此外,它支持自动化装配过程,确保了大批量生产中的高效性和一致性。
TMF316B7105MLHT广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备和通信系统中。典型应用场景包括:
- 电源电路中的滤波和稳压
- 音频放大器中的耦合和去耦
- 微控制器和其他数字电路的旁路
- 射频电路中的匹配网络
由于其高可靠性和宽温度范围,这款电容器也适用于汽车电子和军事设备等领域。
TMF316B7105KLHT, TMF316B7105JLHT