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TMF30112 发布时间 时间:2025/8/4 10:51:23 查看 阅读:18

TMF30112是一款由意法半导体(STMicroelectronics)生产的高性能、高集成度的音频功率放大器芯片。该芯片采用先进的制造工艺,具有高效能、低失真和高可靠性等优点,广泛应用于音响设备、汽车音频系统、便携式音频设备等领域。TMF30112采用D类放大器技术,能够提供高质量的音频输出,并具备过热保护、过流保护和欠压保护等多种保护功能,以确保系统的稳定运行。

参数

类型:D类音频功率放大器
  工作电压:8.5V 至 36V
  输出功率:在14.4V电源下,每声道可提供高达50W的输出功率(THD+N=1%)
  频率响应:20Hz至20kHz
  信噪比:≥90dB
  总谐波失真:≤0.1%(在1kHz,满功率输出时)
  效率:高达90%
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装形式:多引脚功率封装(如PowerSSO-36)
  保护功能:过热保护(OTP)、过流保护(OCP)、欠压保护(UVLO)

特性

TMF30112是一款专为高性能音频应用设计的双声道D类音频功率放大器。其采用了先进的脉宽调制(PWM)技术,能够实现高效率的能量转换,从而减少热量的产生,延长设备的使用寿命。该芯片支持宽电压输入范围(8.5V至36V),使其适用于多种电源配置,包括电池供电和开关电源系统。在音频性能方面,TMF30112具备极低的总谐波失真(THD)和高信噪比(SNR),能够提供清晰、细腻的音质表现。此外,其频率响应范围覆盖整个音频频段(20Hz至20kHz),确保了音频信号的完整性和高保真度。
  为了提升系统的稳定性和安全性,TMF30112集成了多重保护机制,包括过热保护(OTP)、过流保护(OCP)和欠压锁定保护(UVLO),防止因异常工作条件导致的器件损坏。芯片内部还集成了振荡器和误差放大器,简化了外围电路的设计,降低了系统复杂度。此外,TMF30112还支持静音控制和待机模式,便于用户根据实际需求进行功耗管理。其多引脚功率封装(如PowerSSO-36)有助于提高散热性能,确保在高功率输出下仍能保持稳定的工作状态。

应用

TMF30112主要应用于需要高质量音频输出和高效能功率放大的电子设备中。其高功率输出能力和高效率特性使其成为汽车音响系统的理想选择,如车载功放、扬声器系统和车载娱乐系统等。此外,该芯片也广泛用于专业音响设备,如舞台音响、便携式扩音器以及家用高保真音响系统。由于其宽电压输入范围和良好的音频性能,TMF30112也可用于便携式音频设备、有源音箱、低音炮和其他高性能音频放大器应用中。在工业和商业音频设备中,如会议系统、公共广播系统和多媒体终端等,TMF30112同样表现出色,能够提供稳定、清晰的音频输出。

替代型号

TDA7500B, TDA7492P, TAS5754M

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