时间：2025/6/24 8:18:55
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TMF212B7223KGHT 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质类型。该型号主要用于需要高稳定性和高容值的应用场景，广泛适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其设计确保了在宽温度范围内具有稳定的电气性能，并能有效减少寄生效应。
电容值：2.2μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：1206
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：<10mΩ
DF（损耗因数）：≤1%
TMF212B7223KGHT 使用 X7R 介质材料，这种材料的特点是在较宽的工作温度范围内具有较低的容量变化率（通常不超过 ±15%）。同时，该型号采用了先进的制造工艺，确保其具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，从而适合高频滤波和电源去耦应用。
此外，这款电容器具有出色的抗机械应力能力，能够承受焊接过程中的热冲击以及长期使用中的环境应力。由于其体积小且易于安装，非常适合表面贴装技术 (SMT) 生产线。
该型号的电容器适用于各种需要高性能和可靠性的场合，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品，例如智能手机和平板电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制系统中的信号调理电路。
3. 高速数据通信系统中的滤波器设计。
4. 车载电子系统中对温度稳定性要求较高的应用。
5. 射频前端电路中的旁路电容及去耦电路。
C1608X7R1C225K080AA
GRM31CR71E225KA12D
KEMCAP1206X7R225K500T
