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XCCACEM32-1BGG388I 发布时间 时间:2025/7/21 15:40:40 查看 阅读:9

XCCACEM32-1BGG388I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Xilinx Virtex-6 系列。该芯片采用先进的 40nm 工艺制造,具备高逻辑密度、高速数据处理能力和丰富的嵌入式资源,适用于通信、图像处理、工业控制和高端计算等多种应用场景。

参数

型号: XCCACEM32-1BGG388I
  系列: Xilinx Virtex-6
  逻辑单元: 235,000 个
  块 RAM: 12,800 kbit
  DSP Slices: 1,176 个
  IO 引脚数: 240 个
  封装类型: BGA
  引脚数: 388
  工作温度: -40°C 至 +100°C
  最大系统时钟频率: 933 MHz
  电源电压: 1.0V 内核 / 2.5V 至 3.3V I/O

特性

XCCACEM32-1BGG388I 芯片具备多个关键特性,首先是其高性能逻辑架构,内置 235,000 个逻辑单元,支持复杂的状态机和算法实现。其次是其丰富的存储资源,包括高达 12,800 kbit 的块 RAM,可用于实现大容量缓存、数据存储或 FIFO 队列。
  此外,该芯片还集成了 1,176 个 DSP Slices,支持高速数字信号处理应用,如滤波、FFT 和矩阵运算等。其 240 个可配置 I/O 引脚支持多种电平标准和接口协议,如 LVDS、PCIe、DDR3 等,增强了与其他外围设备的兼容性。
  该芯片支持多种配置模式,包括主动串行、被动串行和 JTAG 编程方式,便于系统集成和调试。XCCACEM32-1BGG388I 采用 40nm 工艺制造,具备低功耗和高性能的平衡设计,适合嵌入式系统、通信设备和工业控制等应用。
  在封装方面,它采用 388 引脚 BGA 封装,适用于高密度 PCB 设计,并具备良好的散热性能。其工作温度范围为 -40°C 至 +100°C,适合工业级和车载应用环境。

应用

XCCACEM32-1BGG388I 主要应用于高速通信系统、图像处理、雷达和测试测量设备、工业自动化、医疗成像设备以及高性能计算平台等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的接口资源,使其在复杂控制系统、数据采集系统和实时处理系统中表现出色。

替代型号

XCVL190-2FLGB2104I, XC6VLX240T-1FFG1156C

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