类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　封装：0805（2012 公制）
　　电容：22μF
　　额定电压：10V
　　容差：±20%
　　介质材料：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　尺寸：2.0mm x 1.2mm x 1.2mm
　　ESR（等效串联电阻）：低 ESR 设计
　　端子类型：镍/锡（Ni/Sn）

TMCUB1A226MTRF 具备出色的电性能和稳定性。该电容器采用 X5R 类介质材料，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +85°C 范围内电容变化率控制在 ±15% 以内，适合在宽温度范围内使用的电路设计。由于其低 ESR（等效串联电阻）特性，该电容器可以有效降低电源噪声，提高电源稳定性，特别适用于高频去耦和滤波应用。
　　此外，TMCUB1A226MTRF 采用 0805 封装，具有较高的空间利用率，适合现代电子产品中对小型化和高密度布线的要求。该电容器还具有良好的耐湿性和机械强度，能够在各种环境条件下稳定工作。其镍/锡端子具有良好的可焊性和抗氧化性能，确保在表面贴装工艺中具有优异的焊接可靠性。
　　作为一款多层陶瓷电容器，TMCUB1A226MTRF 还具有较低的漏电流和优异的高频响应能力，适用于数字电路、DC-DC 转换器、便携式设备和消费类电子产品。

TMCUB1A226MTRF 广泛应用于多种电子设备中，包括移动电话、平板电脑、笔记本电脑、电源管理模块、DC-DC 转换器、LDO 稳压器、音频设备和传感器电路。它特别适合用于电源滤波和去耦电路，以提高系统的稳定性和抗干扰能力。在汽车电子、工业控制和通信设备中，该电容器也常用于提高电路的可靠性和性能。

GRM21BR61C226MEA01, C2012X5R1C226M125AB, CL21B226MPQNNNE