TMCUA1D105KTRF 是由 TAIYO YUDEN(太诱)公司生产的一款多层陶瓷贴片电容器(MLCC)。该器件广泛应用于各种电子设备中,主要用于电源去耦、滤波、信号耦合等电路功能。这款电容器采用标准的SMD(表面贴装)封装形式,便于在PCB板上安装,且具有良好的稳定性和可靠性。
容值:1 μF
容差:±10%
额定电压:10 V
介质材料:X5R
封装类型:0805(公制2012)
温度范围:-55°C ~ +85°C
工作电压:DC 10V
电容器类型:陶瓷贴片电容
尺寸(长x宽x高):2.0 mm x 1.2 mm x 0.8 mm
最大厚度:0.8 mm
端子类型:SMD
包装方式:卷带(TRF)
TMCUA1D105KTRF 是一款基于X5R介质的陶瓷贴片电容器,具有优良的温度稳定性和低损耗特性。其X5R介质材料在-55°C至+85°C的温度范围内,电容值的变化率控制在±15%以内,确保在各种工作条件下保持稳定的电气性能。该电容器的容值为1 μF,容差为±10%,能够满足大多数中等精度需求的应用。此外,其额定电压为10V,适用于低压电子电路中的电源去耦和信号滤波。
这款电容器采用0805(2012公制)的封装尺寸,适用于空间有限但需要较高电容值的设计场合。SMD封装形式不仅节省PCB空间,还提高了自动化生产的效率。TMCUA1D105KTRF 在设计上具有优异的抗老化性能和高可靠性,能够在长时间运行中保持性能稳定。此外,其卷带包装(TRF)适合自动化贴片机使用,提高了生产效率,降低了制造成本。
TMCUA1D105KTRF 广泛应用于各类电子设备中,包括消费电子产品(如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备)、通信设备(如路由器、交换机、基站模块)、工业控制系统(如PLC、传感器模块)、汽车电子(如车载导航、娱乐系统、ECU控制单元)以及医疗电子设备等。在这些应用中,该电容器常用于电源管理电路中的去耦电容,以降低电源噪声、稳定电压;在信号处理电路中作为耦合或滤波电容,用于隔离直流成分或滤除特定频率的干扰信号;在射频电路中用于匹配网络或滤波器设计,以优化信号传输性能。此外,由于其优异的温度稳定性和高频响应特性,TMCUA1D105KTRF 也适用于需要在恶劣环境下工作的工业和汽车电子系统。
GRM21BR61C105KA01L, C1210C105K1RACTU, C2012X5R1C105K