电容值：4.7μF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　介质材料：X7R
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　损耗角正切（tanδ）：≤0.025
　　绝缘电阻：≥10000MΩ

TMCTXB1C475MTL具有优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定。其X7R介质材料确保了在不同温度下的性能一致性，适用于对稳定性要求较高的电路设计。
　　这款电容器的SMD封装形式不仅节省空间，还便于自动化生产和焊接，提高了生产效率和可靠性。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性使其在高频应用中表现出色，能够有效减少噪声和干扰。
　　该电容器还具备良好的机械强度和耐热性能，能够在恶劣的工作环境中保持稳定的运行。其高绝缘电阻和低漏电流特性使其适用于高精度模拟电路和电源管理电路。
　　此外，TMCTXB1C475MTL在设计上优化了电容的频率响应特性，使其在不同频率下都能保持良好的性能，适用于多种滤波和去耦应用。

TMCTXB1C475MTL广泛应用于电源管理电路中，用于滤波和去耦，以确保电源的稳定性和减少噪声。它也常用于DC-DC转换器和开关电源中，以提高系统的效率和可靠性。
　　在通信设备中，该电容器用于射频和中频电路的滤波和耦合，有助于提高信号质量和减少干扰。此外，它还适用于工业控制设备中的电源和信号处理电路，以确保设备的稳定运行。
　　在消费类电子产品中，如智能手机和平板电脑，TMCTXB1C475MTL用于电源管理、音频放大器和传感器接口电路，以提高设备的性能和能效。

GRM319R71H475KA01L
　　CL31B475KBHNNB