TDA8178 是一款由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的音频功率放大器集成电路,广泛应用于车载音响系统和消费类音频设备中。该芯片采用双列直插式封装(DIP)或表面贴装封装(SMD),支持立体声或单声道工作模式,能够提供高保真的音频放大性能。TDA8178 的设计旨在提供高输出功率、低失真和良好的热稳定性,适用于汽车音响、家庭立体音响和便携式音频播放设备。
类型:音频功率放大器
封装形式:DIP16 / SOT223
电源电压:8V ~ 18V
输出功率:典型 40W x 2(立体声模式,14.4V电源,4Ω负载)
频率响应:20Hz ~ 20kHz
总谐波失真(THD):≤ 0.5%
信噪比(SNR):≥ 85dB
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
TDA8178 具备多项高性能特性,首先它支持高效率的立体声或单声道工作模式,适用于多种音频应用场景。其宽广的电源电压范围(8V 至 18V)使其在不同的供电条件下都能稳定工作,适合汽车音响系统中电压波动较大的环境。
该芯片集成了过热保护(OTP)、过载保护(OLP)和欠压锁定(UVLO)等功能,确保在极端条件下也能安全运行,提升系统的可靠性和耐用性。此外,TDA8178 还具备低静态电流特性,有助于降低待机功耗,提高能效。
在音频性能方面,TDA8178 提供了低失真和高信噪比的表现,确保音频信号的清晰度和真实还原。其频响范围覆盖人耳可听频率(20Hz 至 20kHz),适用于高质量音频放大应用。芯片内部还集成了静音功能,可以有效避免开机或切换信号源时的爆破声,提升用户体验。
此外,TDA8178 的封装形式多样,便于 PCB 设计和安装,适用于不同类型的音频设备,如车载音响、家用功放系统和便携式音箱。
TDA8178 主要用于车载音响系统、家用立体声音响、便携式音频播放器以及需要中高功率音频放大的电子设备中。由于其高可靠性、低功耗和优异的音频性能,TDA8178 成为汽车音响系统中的理想选择。它也适用于需要立体声放大功能的消费类电子产品,例如多媒体音箱、功放模块和音频扩展设备。
TDA8179、TDA8170、TDA7377