TMCSB1A475MTR是一款由Texas Instruments(TI)制造的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC)。该电容器属于高电容密度系列,适用于各种高要求的电子电路应用。其设计具有低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),适合用于去耦、滤波以及储能等电路功能。
电容:4.7μF
容差:±20%
额定电压:10V
介质材料:X5R
封装尺寸:1210(公制3225)
温度系数:X5R
工作温度范围:-55°C至+85°C
TMCSB1A475MTR的主要特性包括稳定的电气性能、低损耗和良好的频率响应。其X5R介质材料确保了在宽温度范围内的电容稳定性,而±20%的容差则在许多电路设计中是可接受的。此外,该电容器具有较高的可靠性,适用于高温和高湿度环境。
该器件的1210(3225)封装尺寸使其适合自动化贴装工艺,并在空间有限的PCB设计中提供高电容值。此外,其小型化设计结合高性能特性,使得它在消费类电子、工业设备和通信系统中广泛使用。
TMCSB1A475MTR电容器常用于电源去耦、DC-DC转换器的输入输出滤波、模拟电路的旁路电容以及信号处理电路中的滤波功能。它适用于需要高稳定性和可靠性的应用,例如电源管理模块、射频(RF)电路、嵌入式系统以及各种便携式电子产品。
由于其良好的高频特性,该电容器也常用于降低电源噪声和提供稳定的电源电压,从而提高整体电路性能。
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"GRM319R61C475KA01L",
"CL31B475KOHNNNE",
"C2012X5R1C475KT000N"
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