TMCS30E2D473MTF是一款由TE Connectivity(泰科电子)制造的贴片陶瓷电容器(MLCC),其容量为47000 pF(47 nF),额定电压为25V。该电容器采用X7R介质材料,适用于各种工业、消费类和汽车电子设备中。其尺寸为1210(公制3225),属于标准的SMD(表面贴装器件)封装形式,便于自动化贴装和焊接。
容量:47000 pF (47 nF)
额定电压:25V
容差:±20%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
封装形式:SMD
电容类型:陶瓷多层电容器
直流电阻(DCR):最大值未明确
ESR(等效串联电阻):低
工作频率范围:宽频范围适用
TMCS30E2D473MTF具有出色的温度稳定性,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的稳定性,适合在恶劣环境下使用。该电容器的X7R介质材料确保其在温度变化时的电性能变化较小,从而适用于对稳定性要求较高的电路。此外,由于其低ESR和良好的高频特性,该电容器非常适合用于电源去耦、滤波和信号耦合等应用。SMD封装形式使得该电容器易于集成到PCB设计中,减少了空间占用并提高了生产效率。
这款电容器还具备优异的可靠性,能够在长期运行中保持稳定的性能。其±20%的容差范围使其在大多数应用场景中都能满足需求,同时降低了因容差过小带来的成本增加。该电容器的直流电阻(DCR)较低,减少了能量损耗,提高了整体系统的效率。此外,TMCS30E2D473MTF符合RoHS标准,不含任何有害物质,适合环保要求较高的应用场合。
该电容器广泛应用于工业控制设备、通信设备、消费电子产品和汽车电子系统中。例如,在电源管理电路中,它可以用作去耦电容,以稳定电压并减少噪声干扰;在滤波电路中,它可以有效地滤除高频噪声;在信号处理电路中,它可以用于信号耦合和隔离直流分量。此外,由于其良好的温度稳定性和可靠性,该电容器也常用于汽车电子系统中,如车载娱乐系统、发动机控制单元(ECU)和传感器模块等。在消费类电子产品中,它可用于智能手机、平板电脑、智能手表等设备的电源管理和信号处理电路中。
GRM32ER71E473KA12L, C3225X7R1E473K160AC, CL32B473KBHNNNE