电容值：22μF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：7.3mm x 6.1mm x 5.5mm
　　介质材料：X5R
　　温度系数：±15%
　　最大高度：5.5mm

TMCRE1V226MMTRF 多层陶瓷电容器采用了先进的陶瓷介质材料和精密的电极结构，确保了其在各种工作条件下的稳定性能。该器件具有以下显著特性：
　　首先，该电容器具有高电容密度，能够在相对较小的封装中提供高达22μF的电容值，适用于电源滤波、去耦和储能等应用场景。其次，该器件的X5R介质材料提供了良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容值的变化控制在±15%以内，适用于高可靠性系统设计。
　　此外，TMCRE1V226MMTRF采用了SMD（表面贴装）封装，支持自动化生产流程，提高了生产效率和装配精度。该电容器的低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频环境下仍能保持良好的滤波性能，适用于DC/DC转换器、电源管理模块、音频设备和高精度模拟电路。
　　该器件还具备优异的抗湿性和耐腐蚀性，符合RoHS标准，适合用于对环境适应性要求较高的工业设备和车载电子系统。

TMCRE1V226MMTRF 多层陶瓷电容器广泛应用于多个领域，包括但不限于：
　　在电源管理系统中，该电容器常用于输入输出滤波、去耦和储能，确保电源的稳定性和降低噪声干扰。在DC/DC转换器和稳压器中，该器件能够提供良好的高频滤波性能，提高系统效率。
　　在工业控制和自动化设备中，该电容器可用于保护敏感电路免受电压波动和电磁干扰的影响，提高系统的可靠性和稳定性。
　　在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）和电池管理系统（BMS），该电容器能够承受较为严酷的工作环境，提供稳定的电容性能。
　　此外，该器件也适用于通信设备、测试仪器、医疗电子设备以及高性能音频放大器等应用场合。

GRM32ER61C226KA12L, C2220X5R1C226KZGEST, CL32B226MPKCNP