容值：22μF
　　容差：±20%
　　额定电压：16V
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　介质材料：X5R
　　温度系数：±15%
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　封装类型：SMD
　　电极材料：镍/银（Ni/Sn）

TMCRC1C226MMTRF 多层陶瓷电容器采用了先进的陶瓷材料和多层结构设计，使其在宽温度范围内保持良好的电容稳定性。X5R 介质材料提供了在 -55°C 到 +85°C 温度范围内电容变化不超过 ±15% 的优良性能，适合在各种环境条件下使用。
　　此外，该电容器具有低 ESR 和低 ESL（等效串联电感），这使其非常适合用于去耦和滤波电路中，特别是在高频率应用中能够有效降低噪声和纹波。其 SMD 封装设计也使得它易于集成到现代高密度 PCB 布局中，并具有良好的焊接可靠性和机械强度。
　　该型号还具有优异的耐久性和长寿命，能够在高湿度和高温环境下稳定工作，适用于工业、通信、汽车电子等高可靠性要求的场合。

TMCRC1C226MMTRF 主要用于电源管理系统、DC-DC 转换器、电压调节器、滤波电路、射频（RF）模块、嵌入式系统以及便携式电子产品中。由于其优良的高频响应和稳定性，它常用于为微处理器、FPGA、ASIC 等高速数字器件提供去耦电容，确保电源的稳定性和信号完整性。
　　在工业控制设备中，该电容器可应用于传感器信号调理电路、电机驱动器和电源滤波模块。在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统（IVI）、电池管理系统（BMS）和车载充电器（OBC），它也能提供稳定可靠的电容支持。此外，它还适用于通信设备中的射频前端模块、电源供应单元等关键部位。

C2225X5R1C226MY135K, GRM32ER61C226KA12L, C2225X5R1C226MA125K