容值：15 pF
　　容差：±20%
　　额定电压：50 V
　　介质材料：X7R
　　封装尺寸：1206（3216 公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ（最小）
　　损耗角正切（Tanδ）：≤ 0.025（最大）
　　温度系数：±15%（X7R）
　　安装类型：表面贴装（SMD）

TMCRC1C156MMTRF 是一款高性能的多层陶瓷电容器，具备优异的电气特性和稳定性，适用于广泛的工作温度范围。其采用 X7R 介质材料，能够在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持 ±15% 以内的容量变化，适用于高温和低温环境下工作的电子设备。
　　这款电容器的容值为 15 pF，容差为 ±20%，满足多种电路设计需求。额定电压为 50 V，能够承受较高的电压应力，适用于电源管理、信号处理和高频滤波等应用。其封装尺寸为 1206（3216 公制），符合行业标准，便于自动化贴片生产。
　　此外，TMCRC1C156MMTRF 具有低损耗、高绝缘电阻和良好的频率响应特性，能够在高频电路中提供稳定的性能。其表面贴装设计减少了 PCB 上的空间占用，提高了电路板的集成度和可靠性。
　　在制造工艺方面，该电容器采用了先进的多层结构和高温烧结技术，确保了良好的机械强度和电气稳定性。适用于自动化贴片工艺，能够满足大批量生产的需求。同时，该器件符合 RoHS 标准，无铅环保，适合现代电子制造要求。

TMCRC1C156MMTRF 主要应用于需要高稳定性和高可靠性的电子设备中。其主要用途包括电源管理电路中的去耦电容、射频和中频滤波器、高速数字电路的旁路电容以及各种模拟和混合信号电路中的耦合和滤波元件。
　　在工业控制系统中，该电容器可用于 PLC、工业计算机和传感器模块等设备，确保信号的稳定传输和处理。在通信设备中，TMCRC1C156MMTRF 常用于基站、路由器和交换机等设备的射频前端和电源模块，提供良好的滤波和去耦效果。
　　此外，该电容器也广泛应用于消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备，用于提高电路的稳定性和降低噪声干扰。由于其良好的温度特性和高频响应，TMCRC1C156MMTRF 还可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、ADAS 和传感器模块等，满足汽车工业对高可靠性的要求。

TDK C3216X7R1H150M160AC | Murata GRM31CR71H150MA01L | Kemet C0805X7R1H150M100T