类型：总线收发器
　　电源电压范围：1.65V 至 3.6V
　　最大输出电流：±24mA（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：TSSOP（具体为 48 引脚 TSSOP 封装）
　　逻辑电平兼容性：支持 LVTTL 和 CMOS 输入电平
　　控制信号：方向控制（DIR）、输出使能（OE）
　　输入/输出端口：A 端口与 B 端口各 8 位（共 16 位）

74LVCH16245ADGVRE4 的主要特性之一是其宽电压工作范围（1.65V 至 3.6V），这使得它可以灵活应用于多种电压系统中，并且能够适应不同代际的 IC 设计需求。芯片的 I/O 口具备高驱动能力，每个引脚可提供高达 ±24mA 的输出电流，从而保证了在较长距离或较高负载条件下也能稳定传输数据。
　　此外，该器件支持双向数据传输，通过 DIR（方向控制）信号来切换数据流向，而 OE（输出使能）信号则允许用户控制芯片是否处于高阻态以避免总线冲突。这种设计非常适用于需要动态切换数据流方向的应用场景，如数据缓冲、桥接电路等。
　　该芯片还具有良好的 ESD 抗干扰性能，增强了在复杂工业环境下的可靠性。同时，其 TSSOP 封装形式有助于节省 PCB 空间，适用于高密度布板设计。由于采用了先进的 CMOS 工艺，芯片的静态功耗非常低，适合对能耗敏感的应用场合。
　　74LVCH16245ADGVRE4 还支持热插拔功能，在不关闭系统电源的情况下安全地插入或移除模块，这一特性对于服务器、存储设备和网络交换设备来说尤为重要。

74LVCH16245ADGVRE4 主要应用于需要高效双向数据传输的数字系统中，例如工业控制设备中的总线隔离与扩展、通信设备中的接口转换、嵌入式系统的模块间数据交互等。由于其低功耗、高驱动能力和宽电压适应性，该芯片也广泛用于便携式设备、测试测量仪器、汽车电子控制系统以及数据中心服务器中的背板接口设计。
　　此外，该器件特别适用于多主控或多从机架构的系统中，用于防止数据总线冲突并实现可靠的数据路由。在 FPGA、CPLD 或 ASIC 与其他外围器件之间的接口设计中，该芯片也常被用作电平转换和驱动增强器件。

SN74LVC16245ADGVR、74LVC16245DGGR、74LVTH16245ADGVRE4