时间：2025/9/7 7:44:26
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TMCP1D225MTRF 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦等应用。该电容器采用表面贴装封装（SMD），具有较高的稳定性和可靠性。其额定电容为 2.2 μF，额定电压为 35V，适用于多种工业和消费类电子产品。
电容：2.2 μF
额定电压：35V
封装尺寸：1210（3225 公制）
温度特性：X5R
容差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
绝缘电阻：10000 MΩ min
泄漏电流：0.01 CV 或 5 μA（取较小者）
TMCP1D225MTRF 具有优异的电气性能和稳定性，适用于高要求的电子设备。其 X5R 温度特性确保了在 -55°C 至 +85°C 温度范围内，电容值的变化不会超过 ±15%。这种电容器采用了高介电常数的陶瓷材料，使得在小尺寸封装下也能实现较高的电容值。
此外，该 MLCC 具有良好的高频特性，能够有效降低高频噪声并提高滤波效果。其表面贴装封装形式（1210）适用于自动化贴片工艺，提高了生产效率和焊接可靠性。
由于其出色的温度稳定性和电气性能，TMCP1D225MTRF 广泛应用于电源管理电路、DC-DC 转换器、通信设备以及汽车电子系统中。它还具有良好的抗湿性和耐热性，能够在恶劣环境下稳定工作。
该电容器主要应用于以下领域：
1. 电源管理系统：用于输入/输出滤波和去耦，确保电源稳定输出。
2. DC-DC 转换器：在开关电源中作为储能和滤波元件，提高转换效率。
3. 通信设备：用于射频电路中的耦合和旁路，降低高频噪声干扰。
4. 工业控制设备：为微处理器和外围电路提供稳定的去耦支持。
5. 汽车电子系统：适用于发动机控制单元（ECU）、车载娱乐系统和照明控制系统等场景，满足汽车电子对可靠性和稳定性的高要求。
GRM32ER61C225KA12L, C3225X5R1E225KT000N, CL22B225KAFNNNE
